晶圆微型化是通过将坐标输入引导激光切割的程序来完成的。晶圆被切割出多个孔或形状，或者整个晶圆本身被切割。使用晶圆的切口或切面作为起点，可以使晶圆在切割后保持相同的晶向。如果应用需要，可以重新切割晶圆定位切口或定位面。激光切割的直径公差为0.05mm。为了防止在切割过程中出现污染物，当激光在晶圆表面上移动时，真空吸尘器会收集颗粒和灰尘。对于某些应用，在切割之前要在晶圆表面涂抹一层光刻胶，以进一步保护晶圆免受颗粒和其他污染物的影响。

水刀切割：

Synova微水刀激光利用波长为1064nm的激光，在高功率去离子水流的引导下切割硅。由于水在引导激光同时也会产生冷却效应，因此对衬底的热损伤最小。 这种方法对于薄晶圆、图案化晶圆以及热容量有限晶圆尤其有利。在加工过程中，可以增加或重新切割晶圆定位切口。此工艺中存在+/- 0.2mm的直径公差。