(408) 844-7100
首页 / 产品
下载线路卡

硅晶圆

300mm（12 英寸）
硅晶圆
200mm（8 英寸）
硅晶片
小直径
硅晶圆
双面抛光晶圆
超扁平晶圆
区熔
晶圆
低电阻率
晶圆
N 型
晶圆
Coinroll
晶圆

绝缘硅

厚膜 SOI

  • 器件层 >=2µm 的 SOI
  • 采用粘接和研磨方法制造
  • 50mm - 200mm 直径产品
  • 多余库存选项和定制生产能力

薄膜 SOI

  • SOI with a device layer <2µm
  • 采用氢注入法制造
  • 专注于 70nm至 500nm的设备厚度
  • 多余库存选项和定制生产能力

腔体型 SOI

  • C-SOI 制造参数符合我们的空腔设计规则

材料

玻璃晶圆

硼硅酸盐、熔融石英、熔融石英和钠钙。Schott®、Corning® 等。

蓝宝石

A 平面、C 平面、R 平面。专业生产直径 50mm至 150mm的晶圆产品。

化合物半导体

锗、GaP、GaAs、GaN、InP 和 LinbO3。

非硅晶圆

碳化硅

4H 和 6H SiC

  • 50mm (2英寸) - 150mm (6英寸) 4H SiC
  • 掺氮、掺钒、未掺钒和 HPSI
  • 开和关轴选项
  • 单面或双面抛光
  • 50mm（2 英寸）和 100mm（4 英寸）6H SiC
  • 类型/掺杂剂选项可能因供应情况而异
  • 单面或双面抛光

碳化硅回收

  • 100mm（4 英寸）- 150mm（6 英寸）
  • 成品晶圆可用于 Epi
  • 全面缺陷检查
  • 正面表面粗糙度 ≤0.1nm
  • 所有特性均有分析证书（CoA）保证
  • 接受小批量和大批量订单

湾区任何地方，4 小时内均可送达。

美国境内 1 天内送达。

国际快递 3 天内送达。