Preise für IC-Gehäuse und PCB-Materialien steigen

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DigiTimes

7. April 2021

Die Preise für Materialien für Leiterplatten und IC-Verpackungen sind gestiegen, und der Aufwärtstrend wird sich im zweiten Quartal fortsetzen, so Quellen aus der Industrie in Taiwan.

Sumitomo Bakelite hat die Preise für Epoxidharz, Phenolharz und Prepreg in letzter Zeit um 10-15% angehoben und ist bereit, ab dem 12. April weitere 10-15% Preisanpassungen nach oben vorzunehmen, einschließlich der Preise für Leiterplattenmaterialien auf Aluminiumbasis, so die Quellen.

Shin-Etsu Chemical, ein weiterer großer japanischer Anbieter von Materialien für die Chipherstellung, hat ebenfalls seine Preise für Silikon- und Photoresist-Materialien erhöht, um dem knappen Angebot Rechnung zu tragen, so die Quellen.

Die in Taiwan ansässigen Distributoren von Chiphersteller-Materialien, darunter Topco Technologies, Wahlee Industrial und Chang Wah Electromaterials (CWE), werden in diesem Jahr zu den Nutznießern von Preiserhöhungen aufgrund von Knappheit gehören, so die Quellen.

Topco hat sich optimistisch geäußert, dass seine Umsätze und Gewinne im Jahr 2021 durch steigende Preise für Silikon und andere Materialien für die Chipherstellung gestützt werden. Das Angebot an Silikonmaterialien ist bereits hinter der Nachfrage zurückgeblieben, so wurde der CEO des Unternehmens, SH Chang, in früheren Berichten zitiert.

CWE rechnet auch für das Jahr 2021 mit einer anhaltend starken Nachfrage nach Verpackungsmaterialien, so dass das Unternehmen in diesem Jahr voraussichtlich einen rekordverdächtigen Umsatz und Betriebsgewinn erzielen wird.