集成电路封装、印刷电路板材料价格上涨

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数码时代

2021 年 4 月 7 日

据台湾业内人士称，印刷电路板和集成电路封装材料的价格已经上涨，而且这种上涨趋势在第二季度还将继续。

消息人士表示，住友电木最近已将环氧树脂、酚醛树脂和预浸料的报价提高了 10-15%，并准备从 4 月 12 日起将其价格再上调 10-15%，包括铝基 PCB 材料的价格。

消息人士说，日本另一家主要芯片制造材料供应商信越化学公司也提高了有机硅和光刻胶材料的报价，以反映供应紧张的情况。

据消息人士称，台湾的芯片制造材料分销商，包括顶固科技、华立工业和昌华电子材料（CWE）将成为今年因短缺而涨价的受益者之一。

Topco公司对2021年的销售和利润表示乐观，认为硅胶和其他芯片制造材料的价格上涨将促进其销售和利润的增长。此前的报道援引该公司首席执行官 SH Chang 的话说，有机硅材料已经供不应求。

CWE 还预计，整个 2021 年对包装材料的需求都将保持强劲，公司在这一年的收入和营业利润都有可能创下历史新高。