Wafer-Schichten & Verarbeitung - SVMI

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Benutzerdefinierte Schicht

Thermisches Oxid

Siliziumnitrid-Schichten

Abgelagerte Metalle

Partikelarme Wafer TEOS

Siliziumkarbid-Schichten

Chemische Gasphasenabscheidung

GlühenWir freuen uns, Ihnen Stickstoff- und Formiergasglühdienste anbieten zu können, die Temperaturen von bis zu 1.100C° erreichen können.

ImplantierenWir bieten Wafer-Implantationsdienste für Silizium, SOI und andere Arten von Spezialsubstraten wie GaAs, GaN, InP, SiGe, SiC und mehr.

Wafer Wiederverwertung & PoliturMit einem CMP-Verfahren, das gezielte Schlämme verwendet, können wir hochwertige Polierergebnisse für verschiedene Materialien liefern.

DicingDurch die Kombination einer Vielzahl von Techniken können wir unseren Kunden erfolgreich dabei helfen, ihre 200mm- und 300mm-Wafer für die weitere Verwendung aufzubereiten.

Wafer verkleinern/LaserschneidenUm sicherzustellen, dass Sie ein hochwertiges Endprodukt erhalten, werden die Wafer mit einer stressarmen Entkernungsmethode sorgfältig verkleinert.

Epitaxie-Wafer-ServiceWir können ein-, zwei- und dreilagige Epitaxielösungen für Silizium-, SOI- und SOS-Wafer anbieten.

LasermarkierungSVM ist ideal für alle, die einen schnellen Service für die Markierung bereits vorhandener Wafer oder Stanzformen suchen. Wir helfen Ihnen bei all Ihren Markierungsprojekten.

LithografieErfahren Sie mehr über die Arten von Fotolacken, die wir anbieten, sowie über unsere Möglichkeiten der Kontakt-, E-Beam- und Stepper-Lithografie.

Wafer-AusdünnungSilicon Valley Microelectronics bietet einen schnellen und zuverlässigen Service für das Ausdünnung der Rückseite oder der Vorderseite von verschiedenen Substraten und Materialien.

Verarbeitung

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