L'expansion des fonderies et les livraisons de plaquettes reflètent le boom mondial des puces électroniques

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EETimes

6 mai 2021

Si les fabricants mondiaux de semi-conducteurs sont avares de détails sur l'expansion de leurs usines et l'utilisation de leurs capacités, les prévisionnistes s'attendent néanmoins à une croissance régulière de la capacité installée "frontale", due en grande partie à une reprise de la demande de mémoires.

Selon le groupe industriel SEMI, les fabricants de puces asiatiques, qui bénéficient de généreuses incitations gouvernementales, sont ceux qui dépensent le plus en matière de nouvelles capacités de fonderie. Entre-temps, Intel Corp. et d'autres fabricants occidentaux de circuits intégrés s'efforcent de rattraper Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), Samsung et une foule de nouveaux venus chinois.

Par exemple, dans le cadre duplan d'expansion de 20 milliards de dollars de la fonderie d'Intel ( ), le fabricant de puces vient d'annoncer une expansion de 3,5 milliards de dollars sur sonsite de Rio Rancho (N.M.). Intel a déclaré cette semaine que cet investissement permettrait d'étendre ses activités d'emballage de circuits intégrés avancés, en particulier sa technologie d'emballage 3D Foveros .

Cet effort peut être considéré par certains comme un acompte sur une stratégie américaine émergente visant à relancer la fabrication de puces stratégiques en mettant davantage l'accent sur les innovations en matière d'emballage des circuits intégrés.

Pour l'instant, SEMI prévoit que les technologies de mémoire seront le moteur de l'expansion mondiale des usines, qui devrait croître de 5 % cette année et de 6 % en 2022. Parmi les principaux facteurs de croissance, citons la 3D NAND, qui augmentera de 9 % en 2021 et de 11 % l'année prochaine. Par ailleurs, la capacité des usines de production de DRAM devrait augmenter de 7 % cette année et de 5 % en 2022.

SEMI a également fait état de livraisons record de surfaces de silicium au cours du premier trimestre 2021, augmentant de 4 % par rapport au trimestre précédent pour atteindre près de 3,4 milliards de ^pouces2. Le précédent record avait été atteint au cours du troisième trimestre 2018. Parallèlement, les livraisons de plaquettes de silicium au premier trimestre ont bondi de 14 % en glissement annuel par rapport aux plus de 2,9 milliards de ^pouces2 enregistrés au cours de la même période l'année dernière.

"L'expansion de la logique et des fonderies continue de stimuler la demande de plaquettes de silicium", a déclaré Neil Weaver, vice-président du développement des produits et de l'ingénierie des applications chez Shin-Etsu Handotai American et président du groupe des fabricants de silicium de la SEMI.

"La reprise du marché des mémoires a encore renforcé la croissance des livraisons au premier trimestre 2021", a ajouté M. Weaver.

a ajouté Edwin Hall, de SEMI, lors d'une interview : "La mémoire va continuer à croître, car elle est importante dans plusieurs domaines, en particulier dans les centres de données, l'automobile et les appareils mobiles.

Bien qu'il y ait des signes évidents d'une reprise de la fabrication de puces aux États-Unis, Intel et d'autres entreprises restent largement devancées par leurs rivaux chinois, taïwanais et coréens. IC Insights a récemment indiqué que la société chinoise Semiconductor Manufacturing International Corp. se taillait la part du lion dans les dépenses d'infrastructure, suivie par le leader de la fonderie TSMC.

L'économie de la fabrication des semi-conducteurs est nettement plus favorable en Asie, les incitations gouvernementales représentant 45 à 70 % de l'avantage en termes de coûts", note James Lewis, directeur du programme Technologie et politique publique au Centre d'études stratégiques et internationales.

Selon M. Lewis, les législateurs doivent garder cette réalité à l'esprit lorsqu'ils élaborent une législation destinée à relancer la fabrication de puces aux États-Unis.