台湾のIC産業の生産高は2020年に20％以上の成長が見込まれる

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フォーカス台湾

2020年10月27日

産業経済知識センター（IEK）が火曜日に発表したところによると、台湾の集積回路（IC）産業の生産額は、5G、人工知能、モノのインターネット・アプリケーションなどの新興技術に対する堅調な世界需要を背景に、2020年には前年比20％以上の成長が見込まれています。

政府出資の工業技術研究院（ITRI）傘下のコンサルティンググループであるIEKは、調査報告書の結果を引用し、国内のIC産業が生み出す生産高は、2020年には前年比20.7％増の3兆2100億台湾ドル（1112億米ドル）に達する見込みであると述べました。

IEKによると、2021年の生産高は3.5％成長し、3兆3300億台湾ドルに達する見込みです。

IEKのアナリスト、ジェリー ペン氏は記者会見で、旺盛な世界需要に加え、COVID-19パンデミック対策における台湾の効果的な取り組みも、地元IC産業の生産量増加に貢献していると述べました。

ペン氏は、パンデミック対策により、純粋なファウンドリー事業者は24時間体制でチップを生産できるようになったと述べました。

ペン氏によれば、台湾のIC産業は製品の90％を台湾で生産しており、中国やその他の海外市場で生産しているのは残りの10％です。この病気が事業に与えた影響は限定的だといいます。

IEKによると、ワシントンが中国の通信機器サプライヤーであるHuawei Technologie社に課した制裁措置が9月中旬に発効する前、地元のIC産業は今年1～9月に中国企業から生産増強のための駆け込み注文を受けていたといいます。

その結果、受託チップメーカーの台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）、TSMCのライバルであるUnited Microelectronics社、集積回路パッケージング テスティング サービス プロバイダーのASE Technology Holding社、IC設計会社のMediaTek社などの台湾のIC企業は、第1〜3四半期の売上高が前年同期比で10〜30％増加した、とIEKは述べています。

IEKによると、国内のIC製造部門の生産高は2020年に前年比23.2％増の1兆8,100億台湾ドルに達する見込みで、5GやAIチップの需要を満たすハイエンド技術で同業他社をリードしているTSMCがけん引しています。

IEKによると、ICパッケージングとテストサービスにおいて、2020年の生産額は前年比10.1％増の5,515億台湾ドルになると予想されています。