碳化硅回收

碳化硅(SiC)晶圆是当今半导体工业中使用的最昂贵的晶圆类型之一。这主要是由于难以按照半导体制造所需的严格规格进行制造,以及由于碳化硅本身的材料特性。

碳化硅晶圆回收使得碳化硅晶圆得以再次利用,从而为需要购买新碳化硅基板的客户节省了成本。

碳化硅回收工艺与其他类型的半导体衬底(如硅)的回收工艺类似。通过一系列的步骤,包括研磨、抛光、化学机械平坦化(CMP)和清洁,以去除先前施加或沉积在晶圆上的任何表面层。该工艺的目标是去除晶圆上出现的所有表面层,并将其复原至可用的规格。

SVM回收碳化硅晶圆,并将其复原至适合再次使用的高质量抛光表面。

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