TSMC annonce un plan de 100 milliards de dollars pour la R&D et l'expansion

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Taipei Times

2 avril 2021

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC, 台積電) prévoit d'investir environ 100 milliards de dollars US pour augmenter sa capacité et financer la recherche et le développement (R&D) de technologies avancées au cours des trois prochaines années afin de répondre à la demande croissante, a-t-elle déclaré hier.

TSMC a dévoilé ce rare plan d'investissement pluriannuel pour apaiser la panique des clients face à la pénurie mondiale de puces.

"Nous entrons dans une période de plus forte croissance car les mégatendances pluriannuelles de la 5G et du HPC (High Performance Computing) devraient alimenter une forte demande pour nos technologies de semi-conducteurs au cours des prochaines années", a déclaré TSMC dans un communiqué.

En outre, la pandémie de COVID-19 a accéléré la numérisation, qui stimule également la demande de semi-conducteurs, a déclaré le fabricant de puces dans son communiqué.

TSMC a fait ces commentaires après que les médias chinois Voice ont fait état du grand plan d'investissement et des ajustements de prix du fabricant de puces, citant une lettre envoyée par le directeur général de TSMC, C. C. Wei (魏哲家), à ses clients. TSMC a refusé de commenter les prix.

TSMC a amélioré sa productivité et porté le taux d'utilisation de ses usines à plus de 100 % au cours des 12 derniers mois, mais n'a pas été en mesure de répondre à la demande, a déclaré M. Wei dans la lettre obtenue par leTaipei Times ( ).

Le fabricant de puces prend d'autres mesures pour éviter de futures pénuries d'approvisionnement.

"TSMC construira de nouvelles fabriques et agrandira les fabriques existantes pour les technologies de pointe et les technologies spécialisées", a déclaré M. Wei. "Nous avons commencé à embaucher des milliers de nouveaux employés, acquis des terrains et des équipements, et entamé la construction de nouvelles installations sur plusieurs sites dans le monde.

TSMC exploite 13 usines de fabrication de plaquettes à Taïwan et en Chine, et construit une nouvelle usine en Arizona. Selon le plan de la première phase de l'entreprise, l'usine américaine devrait produire 20 000 plaquettes de 12 pouces par mois après son ouverture en 2024.

En janvier, TSMC a budgétisé des dépenses d'investissement record de 25 à 28 milliards de dollars américains pour cette année, en invoquant la complexité de la technologie, les progrès technologiques et les coûts élevés des outils de lithographie dans l'ultraviolet extrême.

"L'augmentation de la capacité améliorera la certitude de l'approvisionnement et contribuera à protéger les chaînes d'approvisionnement mondiales complexes qui dépendent des semi-conducteurs", a déclaré M. Wei.

Dans cette lettre, M. Wei a indiqué aux clients que TSMC suspendrait les remises sur le prix des plaquettes tout au long de l'année prochaine, à compter du 31 décembre.

"Nous pensons que cette action modeste est l'option la moins perturbatrice pour les chaînes d'approvisionnement, afin que TSMC puisse remplir sa mission, qui est de fournir des technologies et des capacités de fabrication de semi-conducteurs de pointe de manière durable", a déclaré M. Wei.

Alors que la plupart des fabricants de puces ont augmenté leurs prix de 30 à 40 % pour tenir compte de la hausse des coûts des matières premières et de la volatilité des taux de change, TSMC s'est efforcé de maintenir ses prix stables.

Séparément, United Microelectronics Corp (UMC, 聯電) a déclaré hier qu'elle investirait davantage pour augmenter la capacité de ses usines à Tainan au cours des trois prochaines années, en plus des 350 milliards de NT$ (12,27 milliards de dollars américains) qu'elle a dépensés en dépenses d'investissement au cours de la dernière décennie.

UMC va dépenser 1,5 milliard de dollars pour de nouvelles installations et de nouveaux équipements cette année, principalement pour augmenter sa capacité de production de puces de 28 nanomètres, comme elle l'a annoncé aux investisseurs en janvier.