台积电宣布千亿美元研发与扩张计划

台北时报

2021 年 4 月 2 日

台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）昨天表示，该公司计划在未来三年内投资约 1,000 亿美元扩大产能，并资助先进技术的研发，以满足不断增长的需求。

台积电公布了罕见的多年投资计划，以平息客户对全球芯片短缺的恐慌。

"台积电在一份声明中说："我们正在进入一个更高的增长期，因为 5G 和 HPC（高性能计算）这两个多年大趋势预计将在未来几年推动对我们半导体技术的强劲需求。

此外，COVID-19 大流行加快了数字化进程，这也推动了半导体需求，该芯片制造商在声明中说。

台积电是在中国媒体 "声音"（Voice）援引台积电首席执行官魏哲家致客户的一封信，报道了这家芯片制造商的宏伟资本投资计划和价格调整之后发表上述评论的。台积电拒绝就定价发表评论。

《台北时报》获得的魏忠贤在信中表示，台积电在过去 12 个月中一直在提高生产率，并将工厂利用率提高到 100%以上，但仍无法跟上需求。

该芯片制造商表示，正在采取更多行动，以避免未来出现供应紧张。

"Wei表示："台积电将建设绿地（新）晶圆厂，并扩建现有晶圆厂，以满足尖端技术和特殊技术的需求。"我们已开始在全球多个地点招聘数千名新员工，购置土地和设备，并开始建设新工厂。

台积电在中国台湾和中国大陆拥有 13 家晶圆制造工厂，目前正在亚利桑那州建设一座新工厂。根据该公司的第一阶段计划，美国工厂在 2024 年开工后，每月将生产 20,000 块 12 英寸晶圆。

今年 1 月，台积电以技术复杂性、技术进步和极紫外光刻工具成本高昂为由，将今年的资本支出预算定为 250 亿至 280 亿美元，创下历史新高。

"产能的增加将提高供应的确定性，并有助于保护依赖半导体的复杂的全球供应链，"Wei 说。

魏思乐在信中告诉客户，台积电将从 12 月 31 日起暂停明年全年的晶圆价格折扣。

"Wei 表示："我们相信，这种适度的行动是对供应链破坏最小的选择，这样台积电就能以可持续的方式实现我们提供领先半导体技术和制造能力的使命。

大多数芯片制造商都将价格提高了 30% 或 40%，以反映原材料成本的飙升和汇率的波动，而台积电却努力保持价格稳定。

另外，联华电子（UMC，United Microelectronics Corp）昨天表示，除了过去十年已投入的 3,500 亿新台币（122.7 亿美元）资本支出外，未来三年还将增加投资，扩大台南工厂的产能。