Les fabricants américains de puces électroniques adoptent la collaboration

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EETimes

21 mai 2021

Alors que le Congrès débat des niveaux de financement pour relancer la fabrication de puces aux États-Unis, des partenariats commerciaux se forment autour de technologies stratégiques telles que les puces sans fil 5G et les puces d'intelligence artificielle.

Afin d'accélérer la connectivité sans fil 5G, GlobalFoundries accorde une licence à RayLeon Technologies pour la technologie du nitrure de gallium. Cette collaboration vise à stimuler non seulement la 5G, mais aussi les applications d'infrastructure sans fil de la 6G.

De son côté, IBM vante son passage à un "modèle de collaboration" avec des partenaires fondeurs tels qu'Intel et Samsung Electronics pour fabriquer ses processeurs Power tout en développant des puces d'intelligence artificielle économes en énergie.

GlobalFoundries a déclaré que le partenariat sur les puces sans fil annoncé mercredi 19 mai comprend le développement et la commercialisation conjoints de la technologie GaN sur silicium de RayLeon. Les dispositifs qui en résulteront viseront à améliorer les performances RF pour les téléphones et les réseaux sans fil 5G et 6G.

La fonderie n'a pas encore répondu à notre demande de détails sur les améliorations de performance.

Les dispositifs GaN-on-Si seront fabriqués sur le site Fab 9 de GlobalFoundries à Essex Junction, Vt. Alors que lestractations progressent au Sénat pour le financement de la R&D américaine en matière de semi-conducteurs, le sénateur Patrick Leahy (D-Vt), président de la commission sénatoriale des crédits, a qualifié le partenariat pour les puces 5G de "bonne nouvelle pour la chaîne d'approvisionnement et la compétitivité du pays en matière de semi-conducteurs".

Selon les termes de l'accord, RayLeon accordera une licence pour sa technologie propriétaire GaN-on-Si et son "expertise technique" à GlobalFoundries, qui développera de nouveaux dispositifs semi-conducteurs pour les applications sans fil de la prochaine génération. Cette technologie est présentée comme capable de gérer des niveaux de puissance et de chaleur supérieurs à ceux des anciens systèmes sans fil.

L'accord avec RayLeon reflète l'importance que l'opérateur de fonderie américain accorde aux composants RF clés nécessaires pour suivre le rythme de la course au déploiement des réseaux sans fil 5G et, à terme, 6G. Ces réseaux transporteront tout, de la vidéo en continu aux données volumineuses collectées par les dispositifs d'intelligence artificielle en périphérie.

Les responsables de l'entreprise ont souligné que GlobalFoundries mettait l'accent sur les "applications à forte mixité [avec] des volumes modestes", notamment celles qui intègrent desfrontaux RF ( ), des microcontrôleurs et la gestion des batteries. Cette stratégie pragmatique se démarque nettement des technologies de pointe proposées par les leaders de la fonderie tels que Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) et Samsung Electronics.

Le partenariat avec RayLeon "permettra tout, des téléphones assistés par l'IA et des voitures sans conducteur au réseau électrique intelligent, ainsi que l'accès des gouvernements aux données et aux réseaux qui sont essentiels à la sécurité nationale", a déclaré Tom Caufield, PDG de GlobalFoundries, lors de l'annonce de l'accord.

La montée en puissance de la production de puces 5G avancées dans une ancienne usine d'IBM illustre l'évolution de l'activité de fonderie au cours de la dernière décennie. Les concepteurs de puces, tels qu'IBM, ont vendu leurs installations de fonderie, cherchant plutôt des partenaires de fabrication pour passer à des nœuds de processeurs plus petits.

"Compte tenu de l'extrême concurrence, de la volatilité du marché et de l'ampleur des investissements nécessaires, de nombreuses entreprises sont passées d'un développement verticalement intégré à un modèle qui s'appuie sur des partenariats stratégiques de premier ordre", a indiqué Zachary Lemnios, vice-président d'IBM Research, dans unbillet de blog ( ).

"La confiance et la sécurité de la microélectronique créées par des partenariats nécessitent une compréhension apprsurondie d'une chaîne d'approvisionnement mondiale complexe qui comprend des services de conception, des outils EDA, des éléments de conception de la propriété intellectuelle, des outils de conception de photomasques, des services de fonderie, des services d'assemblage, de test, [et] des services d'emballage et d'emballage de composants", a ajouté M. Lemnios, ancien secrétaire adjoint à la défense des États-Unis.

IBM concède actuellement des licences de conception de circuits intégrés à GlobalFoundries et à Samsung.

Outre les puces d'IA, les alliances matérielles d'IBM comprennent également un partenariat avec Intel visant à fabriquer les premières puces de 2 nm au monde. Alors qu'elle cherche à reconstruire ses prouesses en matière de fabrication, Intel a annoncé une alliance avec IBM pour développer de nouveaux processus de fabrication. "Intel rejoint une équipe de concurrents de TSMC pour mettre en commun la recherche et partager le coût énorme du développement de transistors de plus en plus petits", a noté Linley Gwennap, analyste du marché des processeurs, dans un commentaire de Forbes.com.