美国芯片制造商拥抱合作

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电子时报

2021 年 5 月 21 日

在美国国会就振兴美国芯片制造业的资金水平展开辩论之际，围绕 5G 无线和人工智能芯片等战略技术的商业合作伙伴关系正在形成。

为了加速 5G 无线连接，GlobalFoundries 获得了雷神技术公司（Raytheon Technologies）的氮化镓技术许可。这项合作不仅旨在推动 5G 的发展，还旨在推动后续 6G 无线基础设施应用的发展。

与此同时，IBM 正在吹捧其转向与英特尔和三星电子等代工合作伙伴的 "合作模式"，以制造其 Power 处理器，同时开发高能效 AI 芯片。

GlobalFoundries 表示，周三（5 月 19 日）宣布的无线芯片合作伙伴关系包括联合开发和商业化雷神公司的硅基氮化镓（GaN-on-silicon）技术。所生产的设备将用于提高 5G 和 6G 手机及无线网络的射频性能。

代工厂尚未回应我们关于性能改进细节的请求。

硅基氮化镓（GaN-on-Si）器件将在 GlobalFoundries 位于佛蒙特州埃塞克斯交界处的 Fab 9 工厂制造。 ，参议院拨款委员会主席、弗吉尼亚州参议员 Patrick Leahy 称 5G 芯片合作是 "国家半导体供应链和竞争力的好消息"。

根据协议条款，雷神公司将向 GlobalFoundries 公司授权其专有的硅基氮化镓技术和 "专业技术知识"，后者将为下一代无线应用开发新的半导体器件。该技术被誉为能处理更高的功率和由此产生的热量，超越了传统无线系统的能力。

与雷神公司的交易反映了美国代工运营商对关键射频元件的重视，这些元件是在部署 5G 以及最终 6G 无线网络的竞赛中跟上步伐所必需的。这些网络将传输从流媒体视频到边缘人工智能设备收集的大数据等一切信息。

公司官员强调，GlobalFoundries 的重点是 "小批量的高混合应用"，包括集成 射频前端、微控制器和电池管理的应用。这种务实的战略与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）和三星电子等晶圆代工龙头企业提供的尖端工艺技术有着明显的不同。

GlobalFoundries 首席执行官汤姆-考菲尔德（Tom Caufield）在宣布该协议时说："与雷神的合作将实现从人工智能支持的手机、无人驾驶汽车到智能电网的所有功能，以及政府对国家安全至关重要的数据和网络的访问。

IBM前晶圆厂正在加紧生产先进的5G芯片，这说明代工业务在过去十年中发生了怎样的演变。IBM 等芯片设计公司已经卖掉了代工设施，转而寻求制造合作伙伴，向更小的处理器节点发展。

"IBM 研究副总裁 Zachary Lemnios 在 的一篇博文中指出："鉴于激烈的竞争、市场波动和所需的资本投资规模，许多公司已从垂直整合开发转向利用一流战略合作伙伴关系的模式。

"前美国国防部助理部长莱姆尼奥斯补充说："通过伙伴关系建立的微电子信任和安全需要深入了解复杂的全球供应链，其中包括设计服务、EDA 工具、知识产权设计元素、光掩膜设计工具、代工服务、组装、测试、[以及]封装服务和组件包装。

IBM 目前向 GlobalFoundries 和三星授予集成电路设计许可证。

除人工智能芯片外，IBM 的硬件联盟还包括与英特尔的合作，旨在制造全球首款 2 纳米芯片。英特尔希望重建其制造实力，因此宣布与IBM结盟，共同开发新的晶圆厂工艺。"处理器市场分析师林利-格温纳普（Linley Gwennap）在一篇评论文章中指出："英特尔正在加入台积电的竞争团队，共同研究和分担开发更小晶体管的巨额成本。 评论中指出.