L'surfre de plaquettes de silicium devrait être limitée jusqu'en 2024

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TECHCET

22 juin 2021

La société de conseil en matériaux électroniques, qui fournit des informations commerciales et technologiques, a annoncé que l'surfre de plaquettes de silicium restera limitée jusqu'en 2024, voire jusqu'à la fin de cette année. La capacité de production de plaquettes de 300 mm s'étant resserrée, il est probable qu'elle le restera les années suivantes, à moins que de nouvelles capacités de production ne soient mises en service. D'après les prévisions actuelles, la demande de plaques de 300 mm sera supérieure à 99 % de la capacité de production en 2022. L'utilisation de la capacité épitaxiale devrait également être de l'ordre de 99 % à l'heure actuelle. La capacité de production mondiale de plaquettes de 300 mm devra augmenter de 6 % ou plus au cours des deux prochaines années afin d'éviter une pénurie pour répondre aux prévisions actuelles de livraisons de plaquettes de 300 mm. Cependant, aucune nouvelle usine n'a été annoncée, ce qui signifie que les augmentations de capacité importantes (si les investissements/projets de construction commençaient aujourd'hui) ne se produiront pas avant 2024 au plus tôt. Avec un tel besoin de croissance, les nouveaux investissements pour les nouvelles usines de 300 mm coûteront au moins 2 milliards de dollars US et il faudra plus de deux ans pour les achever avant que la production ne puisse commencer. En outre, les fournisseurs ont annoncé que les nouveaux investissements en site vierge nécessiteront des accords de transfert de technologie basés sur des prix plus élevés.

Les gros clients ne ressentiront probablement pas tout l'impact des contraintes d'approvisionnement et de l'augmentation des prix. En revanche, les clients de "second rang" risquent d'en ressentir davantage les effets.

Pour les plaquettes de 300 mm, des efforts "robustes" de récupération et de réutilisation sont en place pour réduire la demande de plaquettes de test et de contrôle. Cela réduit la nécessité pour les fournisseurs de plaquettes de soutenir ces produits. Une pression à la hausse sur les prix est signalée sur le marché, y compris pour les plaquettes de 150 mm et de 200 mm.

• Où se produiront les nouveaux investissements des fournisseurs de premier rang ?
  • Les nouveaux projets seront probablement réalisés au Japon et en Asie du Sud-Est, où les coûts de l'électricité sont moins élevés.
    
  •  Peut-être qu'avec un financement par le biais des U.S. Chip Acts, il y aura une opportunité pour la fabrication de plaquettes de 300 mm aux États-Unis afin de soutenir les investissements prévus dans les usines annoncés par Intel, Samsung et TSMC.