到 2024 年，晶圆供应可能会受到限制

---

TECHCET

2021 年 6 月 22 日

提供商业和技术信息的电子材料咨询公司--宣布，晶圆供应在 2024 年甚至 2024 年之前仍将受到限制。随着 300 毫米晶圆产能趋紧，除非新建产能投产，否则未来几年晶圆产能将持续紧张。根据目前的预测，到 2022 年，300 毫米原晶圆的需求量将超过产能利用率的 99%。外延片产能利用率目前也可能在 99% 左右。未来两年，全球 300 毫米晶圆产能将需要 扩大 6% 或更多 ，以避免在满足当前 300 毫米晶圆出货量预测方面出现短缺。然而，目前还没有任何新工厂宣布投产，这意味着最早要到 2024 年才会有大规模的产能增加（如果现在开始投资/建设计划）。面对如此巨大的增长需求，新投资的 300 毫米绿地 将至少耗资 20 亿美元 ，并且需要两年以上的时间才能完成，然后才能开始生产。此外，供应商已宣布，新的绿地投资将需要基于更高定价的长期协议。

大型晶圆厂客户可能不会感受到供应紧张和价格上涨的全部影响。然而，"二线 "客户受到的影响可能会更大。

对于 300 毫米晶圆，"强有力的 "回收和再利用工作已到位，以减少对测试和监控晶圆的需求。这就减少了晶圆供应商支持这些晶圆产品的需求。据报道，包括 150 毫米和 200 毫米晶圆在内的市场存在向上定价的压力。

• 顶级供应商将在哪里进行新的绿地投资？
  • 新的新建项目可能会在电费较低的日本和东南亚地区。
    
  •  也许通过美国芯片法案的资助，美国将有机会进行 300 毫米晶圆制造，以支持英特尔、三星和台积电宣布的晶圆厂投资计划。