双面抛光晶圆

SVM的产品系列包括单面抛光(SSP)和双面抛光(DSP)晶圆衬底。双面抛光晶圆通常用于半导体、微机电系统(MEMS)以及其它具有严格平面度特性控制的应用中。双面图案化和器件制造项目也能见到它们的身影。

随着半导体器件不断微型化,晶圆正面和背面的高表面质量变得越来越重要。目前这些晶圆在MEMS、晶圆键合、绝缘体上硅(SOI)工艺以及具有严格平面度要求的应用中尤为常见。SVM时刻紧跟半导体行业的高速发展水平,并致力于为所有客户需求寻找长期解决方案。

SVM拥有大量的直径从50mm至300mm的双面抛光晶圆库存产品。如果您在我们的库存中未找到所需要的晶圆规格,请与我们联系。SVM已同世界各地许多制造伙伴建立了长期合作关系,我们有能力生产定制化晶圆以满足您的任何具体规格需求。双面抛光晶圆可利用硅、玻璃和其它半导体行业常用的材料来制造。

直径: 100 mm

直径:150 mm

直径:200 mm

晶圆晶圆晶圆
类型/掺杂剂: N型/P型类型/掺杂剂: N型/P型类型/掺杂剂: N型/P型
晶向:<100>晶向: <100>晶向:<100>
电阻率: 0-100 ohm-cm电阻率:0-100 ohm-cm电阻率:0-100 ohm-cm
厚度:525 +/- 20μm厚度:675 +/- 20 μm厚度:725 +/- 20 μm
TTV:< 5μmTTV:< 3μmTTV:< 2μm
STIR:可根据需求提供STIR:< 2μmSTIR: < 2μm
切面:1 或 2/ SEMI标准切口: SEMI标准切口: SEMI标准
双面抛光双面抛光双面抛光

所有工厂封装的300mm晶圆均为双面抛光。SVM供应的晶圆表面平整度测量值:<0.05μm或更低;表面尺寸:26mm x 8mm;可用区域百分比(PUA):100%。

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