抛光&再生

试想一下,半导体晶圆厂在使用过晶圆后,晶圆可以被重新抛光/再生,并由晶圆厂作为测试晶圆重新使用,带来的结果就是其成本比使用新的测试晶圆要低得多。晶圆可重新抛光/再生多达五次,具体取决于硅去除率。如果晶圆厂的技术人员计划再生晶圆,建议他们小心处理和封装晶圆,以避免不必要地刮伤或污染晶圆表面。SVM能够以单面抛光(SSP)或双面抛光(DSP)工艺对直径从50mm至300mm的晶圆进行抛光/再生。我们利用多种不同的工艺再生晶圆,从简单的 “剥离和清洁”工艺,到最小的 “轻度 ”抛光,再到晶圆的完全重新抛光/再生。

SVM的晶圆再生工艺从晶圆检查开始,晶圆按厚度、类型和电阻率进行分类。然后,根据晶圆上的薄膜或图案的类型以及晶圆在进厂检查时的整体状况,晶圆进入研磨或蚀刻阶段。完成蚀刻或研磨后,晶圆通常无表面缺陷,可以进行重新抛光。抛光可以是单面抛光(SSP)或双面抛光(DSP),具体取决于晶圆直径和规格。抛光后,晶圆进入清洗阶段,然后进入最终检查阶段,包括颗粒检查(表面清洁度)。然后将晶圆封装在无尘片盒中,盒外部再用铝箔袋封护,贴上标签并装箱待运。

我们的一项饱受欢迎的服务是接收带有薄膜的晶圆,对其进行简单的剥离和清洁,然后为客户重新涂覆上新的薄膜。我们将此称为 “剥离&再生长 ”工艺。

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