晶圆代工厂扩张、晶圆出货量反映全球芯片热潮

电子时报

2021 年 5 月 6 日

虽然全球半导体制造商对工厂扩建和产能利用率的细节讳莫如深，但预测人员预计，"前端 "装机容量将稳步增长，这主要是受内存需求回升的推动。

据行业组织 SEMI 称，受益于政府慷慨激励措施的亚洲芯片制造商仍是新增代工能力的最大支出方。与此同时，英特尔公司和其他西方集成电路制造商正在努力追赶台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）、三星和众多中国后起之秀。

例如，作为英特尔 200 亿美元代工厂扩建计划的一部分，这家芯片制造商刚刚宣布在其位于新墨西哥州的 RioRancho 工厂进行 35亿美元的扩建。英特尔本周表示，这项投资将扩大其先进的集成电路封装业务，特别是其 Foveros 3D 封装技术。

在某些方面，这一努力可能被视为美国通过更加专注于集成电路封装创新来重振战略性芯片制造的新兴战略的首期付款。

目前，SEMI 预测存储器技术将推动全球晶圆厂的扩张，预计今年的增长率为 5%，2022 年为 6%。主要驱动力包括 3D NAND，2021 年增长 9%，明年增长 11%。同时，DRAM 的产能预计今年将增长 7%，2022 年增长 5%。

SEMI 还报告称，2021 年第一季度硅晶圆面积出货量创下新高，比上一季度增长 4%，达到近 34 亿英寸²。此前的最高纪录是在 2018 年第三季度创下的。同时，第一季度的硅晶圆出货量与去年同期超过 29 亿英寸² 相比，同比猛增 14%。

"信越汉道美国公司产品开发和应用工程副总裁、SEMI 硅制造商集团主席 Neil Weaver 说："逻辑和代工厂（扩张）继续推动对硅晶圆的强劲需求。

"Weaver 补充说："内存市场的复苏进一步推动了 2021 年第一季度的出货量增长。

SEMI 的 Edwin Hall 在接受采访时补充道："内存仍将继续增长，因为它在多个领域都很重要，尤其是在数据中心、汽车[和]移动设备领域。

IC Insights 最近的报告显示，中国的中芯国际集成电路制造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corp. ）在基础设施建设支出中占了大头，其次是晶圆代工龙头台积电。

战略与国际研究中心技术与公共政策项目主任詹姆斯-刘易斯（James Lewis）指出："亚洲的半导体制造经济优势明显，45% 到 70% 的成本优势来自政府的激励措施。

刘易斯认为，立法者在制定旨在振兴美国芯片制造业的法律时，，需要牢记这一现实。