碳化硅回收

碳化硅回收

碳化硅（SiC）晶圆是当今半导体工业中最昂贵的晶圆类型之一。这主要是由于难以按照半导体制造所需的严格规格进行制造，以及碳化硅本身的材料特性。

碳化硅晶圆回收使碳化硅晶圆得以重复使用，从而为原本需要购买新碳化硅基板的客户节省了成本。

碳化硅再生工艺与硅等其他类型半导体衬底的再生工艺类似。通过研磨、抛光、化学机械平坦化 (CMP) 和清洁等一系列步骤，去除以前在晶圆上应用或沉积的任何表面层。该工艺的目标是去除晶圆上出现的所有表面层，使其恢复到可用规格。

SVM 可回收碳化硅晶圆，使其恢复到适合再次使用的高质量抛光状态。