《半成品报告》指出，全球晶圆厂设备支出有望连续三年创历史新高

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半导体

2021 年 3 月 16 日

SEMI 今天在其 世界晶圆厂预测季度报告中强调，受电子设备需求激增的推动，全球半导体行业的晶圆厂设备支出有望连续三年创下罕见的历史新高，2020 年将增长 16%，预计今年将增长 15.5%，2022 年将增长 12%。

随着支出不断攀升，到预测期结束时，全球晶圆厂每年将增加价值约 100 亿美元的设备，达到 800 亿美元。电子产品是通信、计算机、医疗保健和在线服务的支柱，这些行业在 COVID-19 病毒爆发时都采取了强有力的应对措施，全世界都在团结起来遏制冠状病毒的传播，而电子产品需求的爆炸性增长是这些支出的主要原因。

晶圆厂设备支出历来具有周期性，通常在一两年的增长之后，会出现时间大致相同的下降趋势。半导体行业上一次出现连续三年的晶圆厂设备投资增长始于 2016 年。在此之前的近 20 年里，该行业至少连续三年出现扩张。在 20 世纪 90 年代中期，芯片行业曾有过四年的增长期。

2021 年和 2022 年的大部分晶圆厂投资将出现在代工和存储器领域。在前沿投资的推动下，晶圆代工支出预计将在 2021 年增长 23%，达到 320 亿美元，并在 2022 年持平。总体内存支出将以个位数增长，在 2021 年达到 280 亿美元，而 DRAM 将超过 NAND 闪存，在 DRAM 和 3D NAND 投资的推动下，2022 年将激增 26%。

在预测期内，电源和 MPU 部分的支出也将出现强劲增长。在功率半导体器件强劲需求的推动下，预计 2021 年和 2022 年电源投资将分别强劲增长 46% 和 26%。随着微处理器投资的增长，MPU 将在 2022 年实现 40% 的增长。

世界工厂预测报告》列出了全球 1,374 个工厂和生产线，其中包括 100 个未来工厂和生产线，这些工厂和生产线将在 2021 年或更晚开始批量生产。