台积电供应商将跟随芯片制造商前往美国

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聚焦台湾

2020 年 11 月 20 日

在全球最大的合约芯片制造商台积电（TSMC）敲定在亚利桑那州建设先进的 5 纳米晶圆厂的计划后，多家台湾半导体制造公司（TSMC）供应商表示有意跟随台积电前往美国。

去年被台积电评为优秀供应商之一的洁净设备制造商联合集成服务公司（UIS）表示，它正计划成立一家美国子公司，并预计该子公司将在运营第一年实现盈利。

设备监控控制系统供应商 Marketech International Corp. 表示，该公司已在美国拥有一支团队，并计划因台积电在亚利桑那州的项目而扩大其在美国的业务。

Marketech 表示，其在美国市场的现有业务应能为其赢得台积电的合同提供优势。

11 月 10 日，台积电董事会批准了一项投资 35 亿美元在亚利桑那州建立全资代工厂的计划，市场认为此举巩固了 5 月份首次宣布的计划。

台积电当时宣布，将在 2021 年至 2029 年期间斥资 120 亿美元建造一座 12 英寸晶圆厂，生产采用先进 5 纳米工艺的芯片。

本周三，凤凰城官员授权该市与台积电签订开发协议。路透社报道称，该协议有望在今年年底前签署。

凤凰城当局在市议会正式会议后发布的一份报告显示，该市将在道路、供水和下水道改善等基础设施项目上投入高达 2.05 亿美元，以支持台积电在该州的投资计划。

可能进军美国的台积电芯片供应商和下游用户还包括自动化设备供应商Mirle Automation Corp.和全球最大的集成电路封装和测试服务提供商日月光科技控股有限公司（ASE Technology Holding Co.

Mirle表示，它希望在地理位置上靠近台积电，以便为其提供及时的服务，而日月光则表示，随着其全球扩张计划的调整，它正在研究在美国投资的可能性。

今年 6 月，台积电邀请半导体化学材料供应商台湾特殊化学股份有限公司（TSCC）到美国投资，以支持台积电的制造业务。

根据计划，亚利桑那州工厂计划于 2021 年开工，2024 年投产，月产能为 20,000 片芯片。

根据台积电与凤凰城当局达成的协议，新工厂预计将创造 1,900 个新的全职工作岗位，并将在五年内分阶段投入使用。