晶圆出货量创历史新高

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电子时报

2020 年 10 月 14 日

根据半导体行业组织一系列最新的乐观预测，全球晶圆出货量和全球大多数集成电路市场一样，都在增长，并将在未来 18 个月内创下历史新高。

SEMI 还在 10 月早些时候发布报告称，第二季度 EDA 行业收入大幅增长 12.6%，比去年同期增加近 3.12 亿美元，达到 27.8 亿美元。

所有这些都表明，随着人工智能技术和机器学习对中央处理器加速器的需求不断增加，对硅和芯片设计专业技术的需求也在不断飙升。此外，除了厨房水槽之外的所有设备都将成为智能设备--尽管智能厨房水槽的设计可能已经在绘图板上的某个地方出现。

该芯片行业组织表示，硅晶圆出货量已从早前的供应链冲击中恢复过来。随着大流行病加速了企业和消费者的数字化进程，这些供应渠道似乎已经重建。"SEMI 行业研究与统计总监 Clark Tseng 说："我们预计未来两年将继续增长。

这一预测包括以百万平方英寸（MSI）硅计算，未来两年硅出货量将增长 5% 或更高。根据 SEMI 的 全球硅晶圆出货量统计数据，2020 年第二季度的硅材料出货量达到了自 2018 年繁荣期以来从未有过的水平。第二季度的总出货量为 3152 MSI，不包括用于太阳能应用的硅。

与此同时，EDA 行业大多数产品类别的季度收入都有所增长，包括物理设计与验证（增长 16.8%）、半导体 IP（增长 13.6%）和计算机辅助工程（增长 16.1%）。据 SEMI 和电子系统设计联盟报告，第二季度只有 PCB 板/多芯片模块类别有所下降，但 PCB 板和模块的四季度移动平均值继续攀升。

美洲地区以 11.4% 的 EDA 采购季度增长率遥遥领先。亚太地区的芯片设计收入略有下降，但增幅超过了所有其他地区。这两个地区的 EDA 季度采购额都超过了 10 亿美元，而欧洲-中东-非洲地区则增长了 5%。日本 EDA 市场跃升了 9%。

虽然 EDA 跟踪器没有对未来一年做出预测，但 SEMI 指出，芯片设计的整体四季度移动平均值（将最近四个季度与前四个季度进行比较）健康增长了 6.7%。

综合来看，晶圆出货量和 EDA 工具的强劲季度业绩无疑表明，在可预见的未来，持续增长仍将继续。