Polieren & Wiederverwertung
Nachdem ein Silizium-Wafer von einer Halbleiterfabrik verwendet wurde, kann er erneut poliert/aufbereitet und von der Fabrik als TestWafer wiederverwendet werden, und zwar zu wesentlich geringeren Kosten als bei der Verwendung eines neuen TestWafer. Silizium-Wafer können bis zu fünf Mal aufpoliert/aufbereitet werden, je nach der Rate des Siliziumabtrags. Es wird empfohlen, dass die Techniker in der Fabrik die Wafer sorgfältig behandeln und verpacken, wenn sie sie wiederaufbereiten wollen, um unnötige Kratzer oder Verunreinigungen auf der Waferoberfläche zu vermeiden. SVM ist in der Lage, Wafer mit Durchmessern von 50 mm bis 300 mm entweder im SSP- (Single Side Polish) oder DSP-Verfahren (Double Side Polish) zu polieren. Wir verwenden eine Reihe verschiedener Verfahren für die Aufbereitung von Wafern, die von einem einfachen "Strip and Clean"-Prozess über eine minimale "Kiss"-Politur bis hin zu einer vollständigen Neupolierung/Rückgewinnung des Wafer reichen.
Der Prozess der Waferrückgewinnung bei SVM beginnt mit einer Waferinspektion, bei der die Wafer nach Dicke, Typ und Widerstand sortiert werden. Die Wafer werden dann entweder geläppt oder geätzt, je nach Art des Films oder Musters auf dem Wafer und dem allgemeinen Zustand des Wafer bei der Eingangskontrolle. Nach dem Ätzen oder Läppen sind die Wafer in der Regel frei von Oberflächenfehlern und bereit für das Nachpolieren. Das Polieren kann entweder einseitig (SSP) oder beidseitig (DSP) erfolgen, je nach Durchmesser und Spezifikation des Wafer. Nach dem Polieren werden die Wafer gereinigt und anschließend einer Endkontrolle unterzogen, die auch eine Partikelkontrolle (Oberflächenreinheit) umfasst. Die Wafer werden dann in einer sauberen Kassette verpackt, doppelt verpackt, etikettiert und für den Versand verpackt.
Ein beliebter Service, den wir anbieten, ist die Annahme von Wafern, auf denen sich Filme befinden. Wir nehmen den Wafer einfach ab und reinigen ihn und bringen dann einen neuen Film für den Kunden an. Wir bezeichnen diesen Vorgang als "Abziehen und neu wachsen lassen".
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