Die Verkleinerung eines Wafer erfolgt durch die Eingabe von Koordinaten in ein Programm, das den Laserschnitt steuert. Der Wafer wird entweder mit mehreren Löchern oder Formen geschnitten, oder es wird der gesamte Wafer geschnitten. Wenn Sie die Kerbe oder die Abflachung eines Wafer als Ausgangspunkt verwenden, behält der Wafer nach dem Schneiden die gleiche Ausrichtung bei. Wenn die Anwendung es erfordert, können Sie die Kerben oder Abflachungen der Waferausrichtung nachschneiden. Der Laserschnitt ergibt eine Durchmessertoleranz von 0,05 mm. Zum Schutz vor Verunreinigungen während des Schneidevorgangs fängt ein Vakuum Partikel und Staub auf, während sich der Laser durch den Wafer bewegt. Bei einigen Anwendungen wird vor dem Schneiden eine Schicht Photoresist auf die Oberfläche des Wafer aufgetragen, um ihn zusätzlich vor Partikeln und anderen Verunreinigungen zu schützen.
Wasserstrahl-Zuschnitt:
Der Synova Laser Microjet verwendet einen Laser mit einer Wellenlänge von 1064 nm, der von einem Hochleistungsstrom aus entionisiertem Wasser geführt wird, um Silizium zu schneiden. Die thermische Schädigung des Substrats ist minimal, da sich das Wasser abkühlt, während es den Laser führt. Diese Methode ist besonders vorteilhaft für dünne Wafer, strukturierte Wafer und Wafer mit begrenzten thermischen Möglichkeiten. Die Kerben für die Waferausrichtung können während der Bearbeitung hinzugefügt oder nachgeschnitten werden. Mit diesem Verfahren kann eine Durchmessertoleranz von +/- 0,2 mm erreicht werden.