晶圆缩小是通过在程序中输入坐标来实现的，该程序可引导激光切割。切割晶圆时，可以切割出多个孔洞或形状，也可以切割整个晶圆本身。使用晶圆的凹槽或定位边作为起点，可以使晶圆在切割后保持相同的方向。如果应用需要，还可以重新切割晶圆方位凹槽或定位边。激光切割的直径公差为 0.05mm。为了在切割过程中防止污染物，当激光穿过晶圆时，真空会收集颗粒和灰尘。在某些应用中，切割前会在晶圆表面涂一层光刻胶，以进一步防止颗粒和其他污染物进入。

水刀切割：

Synova 激光微喷射器使用波长为 1064nm 的激光，在高功率去离子水流的引导下切割硅。由于水在引导激光时会冷却，因此对基底的热损伤极小。这种方法尤其适用于薄晶圆、图案晶圆和热容量有限的晶圆。在加工过程中，可以添加或重新切割晶圆定向凹槽。该工艺的直径公差可达 +/- 0.2mm。