La réduction de la taille des plaquettes s'effectue en entrant des coordonnées dans un programme qui guide la découpe au laser. La plaquette est découpée avec plusieurs trous ou formes, ou bien la plaquette entière est découpée. L'utilisation de l'encoche ou du méplat d'une plaquette comme point de départ permet à la plaquette de conserver la même orientation après la découpe. Si l'application l'exige, il est possible de recouper les encoches ou les plats d'orientation de la plaquette. La découpe au laser permet d'obtenir une tolérance de diamètre de 0,05 mm. Afin de protéger la plaquette contre les contaminants pendant le processus de découpe, un vide recueille les particules et la poussière pendant que le laser se déplace à travers la plaquette. Dans certaines applications, une couche de résine photosensible est placée sur la surface de la plaquette avant la découpe pour la protéger davantage des particules et autres contaminants.

Découpe au jet d'eau :

Le microjet laser Synova utilise un laser d'une longueur d'onde de 1064 nm guidé par un courant d'eau désionisée très puissant pour découper le silicium. Les dommages Lermiques causés au substrat sont minimes car l'eau se refroidit en guidant le laser. Cette méthode est particulièrement avantageuse pour les plaquettes minces, les plaquettes à motifs et les plaquettes dont les capacités Lermiques sont limitées. Les encoches d'orientation de la plaquette peuvent être ajoutées ou redécoupées en cours de traitement. Ce procédé permet d'obtenir une tolérance de diamètre de +/- 0,2 mm.