日本のシリコンウエ―ハメーカー、Sumcoが20億ドルの事業拡大を計画

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日経アジア

2021年10月1日

日本のSumcoは、世界的なチップ不足が続く中、2,287億円を投じて最先端の半導体用300mmシリコンウエーハの生産を強化すると木曜日に発表した。

「既存の製造設備では、需要に供給が追いつかない」と橋本眞幸会長は仮想記者会見で語った。

この投資は、日本の半導体産業や家電産業が衰退してもなお繁栄を続けてきた、日本のチップ製造材料部門の競争力をさらに強化することになる。Sumcoと同胞の信越化学を合わせると、シリコンウェーハの世界市場の半分以上を占めている。

Sumcoは2,015億円を投資し、佐賀県の既存工場に隣接する新工場を建設する。建物の建設と設備の設置は来年から開始され、工場は2023年後半から段階的に稼動し、2025年にフル稼働を開始する予定である。

残りの272億円は、国内子会社が運営する工場の拡張に充てられる。

木曜日に発表された別の発表によると、この資金調達のため、同社は国内および海外の投資家を対象に、発行済み株式の約20％に相当する6000万株の新株を発行し、最大約1280億円を調達する予定だという。

Sumcoは契約関係を理由に、増産規模の詳細は明らかにしなかった。「私たちは顧客と5年契約を結んでおり、価格も数量も決まっています」と橋本氏は語った。

台湾など日本国外の施設について、会長はSumcoが 「市場の成長に合わせて段階的な生産拡大を検討している 」と述べた。

チップ需要が急増する中、シリコンウェーハの供給は逼迫している。自動車生産はパンデミック初期に失速した後回復しており、スマートフォンやデータセンター向けの需要は依然として高い。市場のリーダーである信越はフル回転している。

他の日本のチップ製造材料メーカーも生産量を増やしている。富士フイルムホールディングスは、2024年3月までの3年間で700億円をこの分野に投入する予定である。特に、シリコンウエーハに回路パターンを形成するためのフォトレジストに注力する。これには、最先端の極紫外線リソグラフィー用フォトレジストを製造する設備への45億円の投資が含まれる。

住友ベークライトは、中国子会社でエポキシ樹脂成形コンパウンドの生産能力を50％増強する計画で、その費用は25億円。同社は半導体の封止・保護用エポキシ化合物の生産で世界市場をリードしている。