日本硅晶圆制造商 Sumco 计划投资 20 亿美元进行扩张

日经亚洲

2021 年 10 月 1 日

日本 Sumco 公司周四表示，在全球芯片持续短缺的情况下，该公司将斥资 2,287 亿日元（合 20.5 亿美元）加紧生产最先进的 300 毫米半导体硅晶片。

"桥本美幸董事长在一次虚拟新闻发布会上说："在我们现有的生产设施下，供应跟不上需求。

这项投资将进一步增强日本芯片制造材料行业的竞争力，即使日本的半导体和家用电子产业已经衰落，该行业仍在继续蓬勃发展。Sumco 和同胞信越化学共同占据了全球一半以上的硅晶片市场。

Sumco 将投资 2,015 亿日元在日本佐贺县现有设施旁新建一座工厂。建筑施工和设备安装将于明年开始，工厂计划从 2023 年下半年开始分阶段投产，并于 2025 年开始全面运营。

剩余的 272 亿日元将用于扩建一家国内子公司的工厂。

据周四发布的另一份公告称，为帮助支付这笔费用，该公司希望通过向国内外投资者发行 6000 万股新股（相当于其已发行股票的 20% 左右），筹集最多近 1280 亿日元的资金。

Sumco 以合同关系为由，没有详细说明增产的规模。"Hashimoto 说："我们与客户签订了为期五年的合同，价格和数量都是固定的。

关于在日本境外（如台湾）建立工厂的问题，董事长表示，Sumco 正在 "考虑分阶段扩大生产，以适应市场的增长"。

随着芯片需求的激增，硅晶圆的供应一直很紧张。汽车生产在疫情初期停滞后一直在恢复，智能手机和数据中心的需求也居高不下。市场领导者信越公司一直在全力以赴。

日本其他芯片制造材料制造商也在加大产出。富士胶片控股公司（Fujifilm Holdings）将在截至 2024 年 3 月的三年内向投入 700 亿日元，重点是用于在硅晶片上沉积电路图案的光刻胶。其中包括投资 45 亿日元，用于生产尖端极紫外线光刻技术所需的光刻胶。

住友电木计划斥资 25 亿日元将中国子公司的环氧模塑料产能提高 50%。该公司在生产用于封装和保护半导体的环氧化合物方面居全球市场领先地位。