产品 - SVMI

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晶圆

300mm (12") 晶圆

200mm (8") 晶圆

小直径晶圆

双面抛光晶圆

超扁平晶圆

低电阻率晶圆

SOI晶圆

厚膜SOI晶圆

器件层厚度>=2µm的SOI晶圆
采用键合和研磨方法制造
供应50mm-200mm直径产品
足够的库存余量和定制化晶圆制造能力

薄膜SOI晶圆

器件层厚度<2µm的SOI晶圆
采用氢离子注入法制造
专门生产70nm-500nm厚度器件
足够的库存余量和定制化晶圆制造能力

埋层腔体型SOI晶圆

C-SOI制造参数符合腔体设计规格

材料

玻璃晶圆

硼硅酸盐、熔融石英、石英玻璃和碱石灰。肖特®、康宁®等。

蓝宝石

A-Plane，C-Plane，R-Plane。专门生产50mm-150mm直径晶圆产品。

化合物半导体

锗、GaP、GaAs、GaN、InP和铌酸锂。

非硅晶圆

碳化硅

4H & 6H SiC

50mm (2″) – 150mm (6″) 4H-SiC
氮掺杂、钒掺杂、非掺杂和HPSI
On-Axis和Off-Axis选择
单面或双面抛光
50mm (2”)和100mm (4”) 6H-SiC
类型/掺杂剂选择可能因可用性而异
单面或双面抛光

SiC回收

100mm (4″) – 150mm (6″)
成品晶圆可用于进行外延生长
全面缺陷检查
正面表面粗糙度<=0.1nm
所有性能均经产品质检报告 (CoA)保证
接受小批量和大批量订单

Anywhere in the Bay Area within 4 hours.

In the United States within 1 day.

Internationally within 3 days.