中国集成电路产能超越美洲和日本

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2021 年 1 月 25 日

早在 2012 年，中国的集成电路晶圆产能在全球七个地区中排名第五，但在 2018 年和 2019 年，中国的集成电路晶圆产能超过美洲和日本，跃居第三位（图 1）。考虑到集成电路占晶圆产能的最大份额（不包括分立器件、光电、微机电系统和传感器），这是一件大事。

正如我们在 SEMI 于 12 月^{3 日}发布的世界晶圆厂预测的最新更新报告（）中所述，中国的集成电路晶圆产能增长速度加快，2019 年和 2020 年分别达到 14% 和 21%，预计今年将至少增长 17%。在所有地区中，台湾是同期增长率第二高的地区，为 3% 至 4%。

图 1：五大地区集成电路晶圆总装机容量

报告显示，从 2019 年到 2021 年底，中国的存储器晶圆产能将增加 95%，晶圆代工产能将增加 47%，模拟产能将增加 29%。其中，晶圆代工的增幅最大，将达到每分钟 200 万片（200 毫米当量）。其次是存储器，约为每分钟 150 万片，然后是模拟，超过每分钟 12 万片。

但是，中国公司并不是凭一己之力完成这一壮举的。许多国际公司都为中国晶圆产能的提高做出了贡献（图 2）。

图 2：按公司来源划分的中国集成电路晶片产能

自 2012 年以来，中资企业和国际企业贡献的产能份额变化不大，但中资企业的份额略有下降，从 60% 降至 57

从 2019 年到 2021 年，中资企业将增加近 60% 的晶圆代工产能，在所有行业中增幅最大。中芯国际、华虹半导体、联芯科技、厦华电子和华力微电子等公司正在推动产能的增加。

同期，中资企业的存储器产能将从基本为零提升到 30 万 wpm。扬子江存储科技和长新存储科技（CXMT）（又称 Innotron）等公司正通过积极提升 3D NAND 和 DRAM 产能来推动这一快速增长。

在跨国公司中，台积电和联电推动了代工厂的最大增长，而三星、SK 海力士和英特尔则推动了内存容量的增长。

更多信息，请访问世界晶圆厂预测报告。目前，该报告收集了仅在中国就有 280 多座晶圆厂和生产线的设备和建设投资、产能、技术和产品类型等信息，其中包括在 2020 年开始运营或将在 2021 年至 2024 年期间运营的 40 座设施。