芯片制造商应对需求激增

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电子时报

2021 年 6 月 24 日

正如我们所报道的， Globalfoundries 本周在新加坡的一座新的 300 毫米晶圆厂破土动工，据行业组织 SEMI 称，到今年年底，预计将有 19 座新的大批量晶圆厂建成，该晶圆厂是其中之一。

根据 SEMI 的预测，这些晶圆厂以及预计将于 2022 年建成的另外 10 座晶圆厂将满足对半导体的无限需求，从而推动一个同样充满活力的芯片设备行业的发展，预计在未来几年内该行业的产值将超过 1400 亿美元。

台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）和其他台湾芯片制造商预计明年将新建六座晶圆厂，另外两座将于 2022 年投产。 台积电 曾表示，计划在未来三年投资约 1000 亿美元，以提高晶圆代工产能。

紧随其后的中国制造商预计将在未来 18 个月内跟上步伐，计划在明年年底前在北美新建六座晶圆厂。

SEMI 表示，将生产 300 毫米晶圆的新工厂（如位于新加坡的 Globalfoundries 新工厂）占新增产能的大部分。目前在建的 300 毫米生产线不少于 15 条，计划在 2022 年再建 7 条。SEMI 表示，这七条生产线将由 200 毫米、150 毫米和 100 毫米生产线组成，以满足汽车、5G 和物联网元件的持续需求。

在 SEMI 预计新建的 29 座晶圆厂中，有 15 座的月产量将超过 30,000 片晶圆。存储器行业是主要的推动力，在未来 18 个月内，该行业将至少有四座专用晶圆厂。据该行业组织估计，这些工厂一旦投入运营，月产量可达 400,00 片晶圆。

虽然代工厂建设进展顺利，但 SEMI 本周提醒说，它预计芯片制造商要到 2023 年才会开始安装光刻机和其他设备，"因为从破土动工到进入这一阶段需要长达两年的时间"。

不过，该行业组织补充说，一些芯片制造商可能最早于明年开始安装集成电路设备。

这说明了一个关键问题：尽管最近人们都在谈论重振美国芯片制造业和建立 弹性技术供应链，但半导体生产的提升仍需时日。观察家们指出，一个主要的焦点是台积电和英特尔在美国的产能上线，特别是希望在亚利桑那州进行的扩产。

SEMI表示，如果美国的产能投产，在可预见的未来，以北美和欧洲供应商为主的集成电路设备行业必将蓬勃发展。