研究发现：全球芯片供应链越来越容易受到大规模破坏的影响

路透社

2021 年 4 月 1 日

美国一家行业组织的最新研究发现，由于供应商越来越集中在不同的地区，全球半导体供应链越来越容易受到自然灾害和地缘政治干扰的影响。

这份报告是在全球芯片短缺的背景下发布的。芯片短缺始于去年年底台湾工厂的超额预订，但此后日本一家工厂的火灾、美国得克萨斯州的冰冻断电以及台湾今年日益严重的干旱加剧了芯片短缺。这一短缺已导致美国、欧洲和亚洲一些汽车厂的生产线停工。

现代芯片制造涉及一千多个步骤，需要来自世界各地的复杂知识产权、工具和化学品。但代表大多数美国芯片制造商的半导体行业协会周四表示，它发现在供应链中，有 50 多个地方的单一地区市场份额超过了 65%。

例如，设计尖端芯片的知识产权和软件由美国主导，而制造芯片的关键特殊气体则来自欧洲。而最先进芯片的制造完全在亚洲，其中 92% 在台湾。

报告发现，如果台湾一年内无法生产芯片，全球电子产业将损失近 5 万亿美元的收入："全球电子供应链将陷入停顿"。

尽管如此，该研究警告说，政府试图在国内复制供应链的 "单干 "方法是不可行的，因为这将耗费全球 1.2 万亿美元的成本--其中仅美国一国的成本就高达 4,500 亿美元--导致芯片价格飞涨。

但在某些情况下，它呼吁采取激励措施，在缺乏供应链任何环节的地区建立 "最低可行能力"。

就美国和欧洲而言，这意味着要新建先进的芯片工厂，以平衡台湾和韩国的集中度。

"该协会首席执行官约翰-诺伊弗（John Neuffer）对路透社说："美国没有足够的半导体制造业......必须在美国政府的协助下解决这个问题。