Digitimes Research声称，2020年全球集成电路代工产量将激增17%

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摘自 Digitimes

9 月 30 日 作者：Eric Chen

Digitimes Research 的最新报告预测，2020 年全球集成电路代工行业产值将增长 17%，达到 700 亿美元，2021 年将再增长 6.8%。

尽管冠状病毒疫情和中美贸易紧张局势对全球半导体供应链和整体需求造成了影响，但 2020 年的产量仍将受到多种因素的推动。

在代工产能紧张的情况下，作为预防措施，半导体供应链一直在增加订单以储备额外库存。

随着 5G 智能手机普及率的提高，以及用于高性能计算 (HPC) 应用的新型 CPU 的推出，2020 年下半年上游晶圆代工厂的订单将继续增加。

台湾半导体制造公司（TSMC）和三星电子将继续扩大产能，不受大流行病的影响。

随着 5G 等新兴应用的兴起和更先进制造工艺的出现，2021 年的产值将进一步增长。

未来五年，5G 和人工智能等新兴应用将获得更快的增长。台积电和三星将继续推进其制造工艺和封装技术，以吸引英特尔等 IDM 扩大外包。

GlobalFoundries 和联华电子公司（UMC）尽管将研发重点转向利基制造工艺，但仍有望在物联网和自动驾驶等新兴业务领域扩大部署。

Digitimes Research 预计，2020-2025年全球集成电路代工行业产值的五年复合年增长率将在6%-7%之间，到2025年将达到950亿美元。然而，中美贸易摩擦仍是最大的不确定因素。