(408) 844-7100 芯片行业计划投资500 亿美元将制造业留在美国
摘自《半导体封装新闻
2020年9月16日，华盛顿--半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询公司（BCG）今天联合发布了一份研究报告，分析了拟议中的联邦激励措施对国内半导体制造业的影响。这份题为 Government Incentives and U.S. Competitiveness in Semiconductor Manufacturing（《政府激励措施与美国半导体制造业竞争力》）的报告认为，强有力的联邦激励措施将扭转美国数十年来芯片产量下降的趋势，并在未来10年内为美国创造多达19个大型半导体制造厂（fabs）和7万个高薪工作岗位。美国国会正在考虑立法，要求对国内半导体制造和研究进行大量投资。按收入计算，SIA 代表了 95% 的美国半导体行业，以及近三分之二的非美国芯片公司。
"安森美半导体总裁兼首席执行官、董事及2020年SIA主席基思-杰克逊（Keith Jackson）表示："联邦对美国半导体制造业的激励措施是对美国经济实力、国家安全、供应链可靠性和大流行病响应的投资。"安森美半导体总裁兼首席执行官兼董事、2020 SIA主席基思-杰克逊（Keith Jackson）说："美国政府只要采取迅速、雄心勃勃的行动，就能帮助扭转数十年来美国在全球芯片制造业中所占份额下降的趋势（目前仅占12%），并使美国成为全球最具吸引力的半导体生产地之一。
主要报告结论
- 加强美国芯片制造业将有助于确保美国在人工智能、5G、量子计算等未来战略技术方面超越世界，这些技术将决定美国在未来几十年的全球经济和军事领导地位。在国内生产更多的半导体还将使美国的半导体供应链更能抵御未来的全球危机，并确保美国能够在国内生产军事和关键基础设施所需的先进芯片。
- 虽然总部设在美国的公司占全球芯片销售额的48%，但总部设在美国的晶圆厂（包括总部设在国外的公司运营的晶圆厂）仅占全球半导体制造能力的12%，低于 1990 年的 37%。目前，全球 75% 的芯片制造集中在东亚。预计到 2030 年，由于中国政府提供了约 1,000 亿美元的补贴，中国将成为世界上芯片生产份额最大的国家。根据不同的类型，在美国建造一座新工厂并运营 10 年的成本比在台湾、韩国或新加坡建造一座新工厂的成本高出约 30%，比在中国建造一座新工厂的成本高出 37-50%。其中高达 40%-70% 的成本差异直接归因于政府的激励措施。
- 为加强国家安全、吸引大量芯片制造业向美国转移并创造数以万计的美国就业岗位，需要对半导体制造业采取强有力的联邦激励措施。 总额为200-500亿美元的联邦制造业补助金和税收减免措施将使美国从一个缺乏吸引力的投资目的地重新定位为最具吸引力的投资目的地（中国除外），并在未来10年内在美国建立多达19座晶圆厂，比目前美国商业晶圆厂的数量增加27%（70座）。联邦制造业激励措施将为美国创造多达 7 万个高薪工作岗位，从受过高等教育的工程师、晶圆厂技术人员和操作人员到材料供应商，不一而足。预计未来十年，全球半导体行业的生产能力将提高 56%。如果联邦政府投资 500 亿美元，预计美国将获得全球尚未开发的新产能的近四分之一，而如果政府不投资，这一比例仅为 6%。
报告还强调了其他几个领域，在这些领域中，政府的行动可以帮助促进国内半导体制造业的蓬勃发展。这些领域包括材料和制造科学的基础研究、确保美国拥有强大的人才库的培训、继续致力于保持美国在研发方面的领先地位，以及确保进入全球市场。
"在先进芯片研究、设计和制造领域处于领先地位的国家，将在部署改变游戏规则的新技术（如5G、人工智能和量子计算）的全球竞赛中占得先机，"SIA总裁兼首席执行官约翰-诺伊弗（John Neuffer）说。"华盛顿的领导人应该抓住这一机遇，为吸引芯片生产创造公平的全球竞争环境，并大胆投资于国内制造业激励措施和研究计划，这将在未来几十年内加强美国的科技领导地位。