硅晶圆出现更多短缺


半导体工程

2021 年 9 月 16 日

2021 年上半年,硅晶圆出货量迅猛增长,打破了历史记录,继续供不应求。

那么,在 2021 年剩余时间及以后,晶圆买家将面临什么呢?"目前,由于需求增加,整体晶圆定价环境对晶圆供应商更加有利。SEMI高级研究经理Sunggho Yoon说:"与21年上半年相比,供应越来越紧张,平均售价也在上涨。

然而,硅晶圆是半导体业务的基本组成部分。每家芯片制造商都需要购买不同尺寸的硅片,如 200 毫米、300 毫米和其他尺寸。硅晶圆供应商生产并向芯片制造商出售裸硅晶圆或未加工硅晶圆,芯片制造商再将其加工成芯片。

硅晶片供应商生产不同类型的晶片,包括外延晶片和抛光晶片等。外延片用于逻辑器件,由在基底上生长的单晶硅层组成。抛光晶片用于存储器。这些晶片需要表面平整洁净的超纯衬底。

根据 GlobalWafers 的数据,信越公司是全球最大的硅晶片制造商,占有 29.4% 的份额,其次是日本 Sumco 公司(21.9%)、GlobalWafers 公司(15.2%)、世创电子材料公司(11.5%)、SK Siltron 公司(11.4%)和 Soitec 公司(5.5%)。中国的几家企业也参与了硅片业务的竞争。

2020 年,德国瓦克宣布计划将其持有的硅晶圆制造商世创电子材料 30.8% 的股份出售给台湾的 GlobalWafers。实际上,GlobalWafers 将获得世创电子材料的控制权。该交易仍需获得各监管机构的批准。

硅晶片业务具有周期性。在衰退期,供应商会遇到产能过剩、平均售价下降和亏损等问题。供应商当然会享受经济上升期,但这些周期也具有挑战性。

在经历了 2019 年的低迷之后,硅晶片市场在 2020 年出现反弹。某些硅片(即外延片)出现了短缺。"SEMI 分析师 Inna Skvortsova 说:"2020 年,硅晶片出货量比 2019 年增长 5%;然而,由于 2020 年上半年价格疲软,硅市场收入与 2019 年持平。

2020 年初,整个半导体业务看起来一片光明,但集成电路市场却因 Covid-19 大流行病的爆发而下滑。在整个 2020 年,不同国家都采取了一系列措施来缓解疫情,如在家休息和关闭企业。但到了 2020 年中期,集成电路市场反弹,因为居家经济带动了对电脑、平板电脑和电视的需求。因此,芯片需求激增。硅晶片的需求也随之增加。

芯片需求持续到 2021 年。芯片短缺开始出现,影响了汽车、个人电脑和智能手机市场。

硅晶圆需求旺盛。根据 SEMI 硅制造商集团(SMG)的数据,与 2020 年第四季度相比,2021 年第一季度全球硅晶圆出货量增长了 4%,达到 33.37 亿平方英寸,超过了 2018 年第三季度创下的历史新高。据SMG称,2021年第一季度硅晶圆出货量比去年同期的29.20亿平方英寸增长了14%。

据SMG称,2021年第二季度硅晶圆出货量增长了6%,达到35.34亿平方英寸,超过了第一季度创下的历史新高。2021 年第二季度的硅晶圆出货量比去年同期的 31.52 亿平方英寸增长了 12%。

2021 年上半年,硅晶片市场喜忧参半。"300毫米外延片市场的供应能力仍然不足。尽管供应并不短缺,但 300 毫米抛光硅片的需求却有所增加,"SEMI 的 Yoon 说。"至于 200 毫米产品,21 年上半年 200 毫米晶圆总出货量大幅增长。这主要是由于晶圆代工需求强劲和库存增加。与合同量相比,还有更多的需求。

如今,多种类型硅晶片的买家都面临着供应紧张、平均销售价格上涨的问题。"此外,由于洁净室空间有限,主要硅片供应商无法大幅增加硅片供应量,这可能会进一步支撑 2022 年硅片价格走势,"Yoon 说。"另外,未来两年将投产的新晶圆厂和存储器工厂也需要额外的 LTA(长期协议)价格。"

在硅晶圆业务领域,尤其是在经济繁荣时期,客户会签订长期协议,以确保获得长期稳定的晶圆供应。

不过,问题很明显:供应商是否在扩大产能以满足需求?"Yoon说:"从Shin-Etsu和Sumco等晶圆制造商公布的财报中可以看出,主要晶圆公司已经开始认真考虑300毫米绿地投资,以应对未来不断增长的需求。"此外,世创电子材料正式表示,他们已于去年 7 月决定在新加坡进行绿地投资。总之,作为棕地投资的一部分,前五大晶圆供应商将在今年扩大 300 毫米外延晶圆的产能。与此同时,除了世创电子材料之外,一些供应商也将开始准备新的洁净室空间,而这正是绿地项目所能实现的。

建设新的晶圆产能是有风险的。如果供应商建设过多产能,最终就会陷入产能过剩、价格下跌的恶梦。但不建设产能也有问题--供应商可能会失去业务。

几十年来,硅晶圆供应商一直面临着上述挑战和其他挑战。这种情况不会很快改变。这一直是一个要求苛刻、困难重重的行业。