韩国公布价值 4,500 亿美元的芯片制造总体规划

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台北时报

2021 年 5 月 14 日

韩国公布了雄心勃勃的计划，将在未来十年斥资约 510 万亿韩元（合 4,500 亿美元）建设全球最大的芯片制造基地，与中国和美国一起在全球范围内争夺这一关键技术的主导权。

根据韩国总统文在寅政府制定的国家蓝图，到 2030 年，三星电子公司和 SK 海力士公司将在半导体研究和生产领域率先投资 510 万亿韩元。

三星和海力士将是推动这项长达十年之久的工作的 153 家公司之一，这项工作旨在保护国家最重要的经济产业。

昨天，文在寅在参观韩国最先进的芯片工厂--首尔南部的三星工厂时，听取了芯片公司高管对这一举措的介绍。

三星联合首席执行官 Park Jung-ho 在会上表示，到 2030 年，三星将把支出提高 30%，达到 1,510 亿美元，而海力士除了在龙仁新建四家工厂的 1,060 亿美元计划外，还将投入 970 亿美元扩建现有工厂。

"文在寅在一次演讲中说："全球主要竞争对手正加紧进行大规模投资，以率先抢占未来市场。"我们的企业也一直在冒险和创新，并已完成了应对动荡时期的准备工作。"

在全球芯片短缺暴露出对亚洲少数几家制造商的依赖，以及修复因 COVID-19 大流行而遭受创伤的经济的努力受阻之后，美国、中国和欧盟都在寻求加强其半导体能力，而这一努力恰逢其时。

从汽车到智能手机和显示器，半导体的短缺正在蔓延，这使得半导体成为从华盛顿到布鲁塞尔和北京的各国政府的议事日程。

这关系到从人工智能（AI）到自动驾驶汽车和联网家庭等突破性进展的基础技术。

作为美国的安全盟友和中国的主要出口国，韩国一直在两者之间走钢丝，同时加强自身的生产实力。

韩国贸易、工业和能源部表示，半导体占韩国出口的最大份额，预计到 2030 年，芯片出口将翻一番，达到 2,000 亿美元。

该部将半导体比作大米（全球的主食），称其为 "战略武器"，不仅是公司之间，而且是国家之间都在加紧争夺卓越技术。

该部表示，政府希望建立一个 "K-半导体带"，绵延首尔以南数十公里，汇集芯片设计商、制造商和供应商。

三星和海力士生产世界上绝大多数的存储芯片，这些芯片是处理所有设备存储的基本半导体，但韩国一直落后的一个领域是生产先进逻辑芯片的能力，这些芯片处理人工智能和数据处理等任务的复杂计算，而这一专业领域由台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）主导，该公司生产苹果公司的 iPhone 处理器。

三星的目标是在这一领域展开更激烈的竞争，获得 Nvidia 公司的部分图形卡业务，并争取在高通公司的移动芯片业务中占据更大份额。海力士也宣布了进军逻辑芯片领域的雄心。

该部表示，韩国政府将通过减税、降低利率、放宽法规和加强基础设施来激励国内产业，希望看到韩国芯片制造商弥补与全球领先企业之间的差距。

政府将确保目标区域未来 10 年的充足供水，并加强电力供应，这两点对于先进的芯片制造工厂都至关重要。

韩国还希望在先进技术领域吸引更多的外国投资。

该部表示，荷兰半导体设备制造商 ASML Holdings NV 表示打算斥资 2400 亿韩元在华城建设一个培训中心，而总部位于加利福尼亚州的 Lam Research Corp 则计划将其在该国的产能提高一倍。

在直接贡献方面，中国希望在明年到 2031 年间帮助培训 36,000 名芯片专家，为芯片研发贡献 1.5 万亿韩元，并将开始讨论专门针对半导体行业的立法。