半导体行业宣布研究和资助重点，以保持美国在芯片技术领域的领先地位

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半导体行业协会

2020 年 10 月 15 日

半导体行业协会（SIA）和半导体研究公司（SRC）今天发布了其即将发布的 "半导体十年计划"预览版，这份报告概述了未来十年芯片研究和资助的重点，将有助于加强美国的半导体技术，并刺激人工智能、量子计算、先进无线通信等新兴技术的发展。十年计划 "由学术界、政府和产业界广泛的跨部门领导人参与制定，确定了塑造芯片技术未来的五大 "地震性转变"，并呼吁在未来十年内每年投入 34 亿美元的联邦资金，用于资助这五个领域的半导体研发。

联邦政府和私营部门在半导体研发领域的投资推动了美国半导体行业的快速创新，刺激了整个美国和全球经济的巨大增长，"SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 说，"然而，随着我们进入新时代，有必要重新关注公共和私营部门的研究合作关系，以应对芯片技术面临的巨大变化。"然而，随着我们进入一个新的时代，有必要重新关注公私研究合作伙伴关系，以应对芯片技术所面临的重大转变。联邦政府必须雄心勃勃地投资于半导体研究，以保持美国在半导体及其带来的改变游戏规则的未来技术领域的领先地位。

根据 SIA 早前的一项研究结果，"十年度计划 "建议每年增加 34 亿美元的联邦投资，这将加强美国半导体产业的全球领导地位，为美国国内生产总值增加 1610 亿美元，并在未来 10 年内为美国创造 50 万个工作岗位。十年计划》就如何分配增加的资金提出了具体建议，确定了以下需要重新关注半导体研究的重大转变：

• 智能传感： 模拟硬件需要有根本性的突破，才能生成能够感知、认知和推理的更智能的世界-机器界面。
• 存储器和存储： 存储器需求的增长将超过全球硅供应的增长，这为全新的存储器和存储解决方案提供了机遇。
• 通信： 随时可用的通信需要新的研究方向，以解决通信容量与数据生成速率不平衡的问题。
• 安全性： 需要在硬件研究方面取得突破，以应对高度互联系统和人工智能中新出现的安全挑战。
• 能效： 不断增长的计算能源需求带来了新的风险，而新的计算模式则提供了大幅提高能效的机会。

"SRC总裁兼首席执行官托德-尤金博士（Dr. Todd Younkin）表示："半导体技术的未来潜力无限，人工智能、量子计算和先进无线技术等新兴应用有望带来不可估量的社会效益。"十年计划为我们如何将这一潜力转化为现实提供了蓝图。通过共同努力，我们可以促进半导体技术的发展，使其保持强大的竞争力，并处于创新的前沿。