预计 2021 年半导体器件数量将再次突破 1 万亿件

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IC 洞察

2021 年 4 月 7 日

预计 13% 的增长将使半导体总出货量再创新高。

根据 IC Insights 于 2021 年 1 月发布的 2021 年版《集成电路行业完整分析与预测》（ McClean Report-A Complete Analysis and Forecast of the Integrated Circuit Industry）中的数据，包括集成电路以及光电子、传感器/执行器和分立器件（O-S-D）在内的半导体总单位出货量预计将在 2021 年增长 13%，达到 11,353 亿（1.1353 万亿）单位，创造新的年度历史纪录。 这将标志着半导体单位在一个日历年度内第三次突破一万亿单位--第一次是在 2018 年（图 1）。

由于 "Covid-19 "大流行对许多经济领域造成了严重破坏，2020 年的半导体出货量仅增长了 3%，而到 2021 年，半导体出货量将达到 11,353 亿台，增长 13%。 从 1978 年的 326 亿个半导体单位到 2021 年，半导体单位的复合年增长率（CAGR）预计将达到 8.6%，这是一个令人印象深刻的 43 年年增长率，尽管许多关键半导体应用（如个人电脑和手机）的增长率已经减弱。 强劲的年均复合增长率还表明，新的市场驱动力不断涌现，刺激了对更多半导体的需求。

2004 年至 2007 年间，半导体出货量突破了 4000 亿、5000 亿和 6000 亿台的水平，随后全球金融风暴导致 2008 年和 2009 年半导体出货量急剧下降。 2010 年出货量大幅反弹，增长 25%，当年突破 7000 亿件。2017 年再次出现强劲增长（增长 12%），使半导体单位出货量突破 9000 亿件水平，2018 年突破 10000 亿件大关。

在图 1 所示的 43 年跨度中，最大的年单位增长率是 1984 年的 34%，第二高的增长率是 2010 年的 25%。 相比之下，2001 年互联网泡沫破灭后的最大年下降率为 19%。 全球金融风暴和随之而来的经济衰退导致 2008 年和 2009 年半导体出货量双双下降，这也是唯一一次出货量连续下降的年份。

预计 2021 年半导体总出货量仍将以 O-S-D 器件为主（图 2）。预计 O-S-D 器件将占半导体总出货量的 67%，而集成电路则占 33%。分立器件预计将占半导体出货量的最大部分，达 38%，其次是光电器件（26%）和模拟集成电路器件（18%）。 预计 2021 年单位增长最强劲的产品类别是针对网络和云计算系统、非接触（非触摸）系统、汽车电子（包括自主系统）的元件，以及对 5G 技术应用的推广至关重要的器件。