抛光和回收

在半导体工厂使用过硅晶圆之后，可以对其进行重新抛光/回收，并由工厂重新用作测试晶圆，其成本大大低于使用新的测试晶圆。根据硅去除率的不同，硅晶圆最多可重新抛光/回收五次。如果工厂技术人员计划回收硅片，建议他们小心处理和包装硅片，避免对硅片表面造成不必要的划痕或污染。SVM 能够采用单面抛光 (SSP) 或双面抛光 (DSP) 工艺抛光/回收直径从 50mm-300mm的晶圆。我们采用多种不同的工艺进行晶圆回收，从简单的 "剥离和清洁 "工艺，到最低限度的 "亲吻 "抛光，再到晶圆的全面重新抛光/回收。

SVM 的晶圆回收流程从晶圆检查开始，根据厚度、类型和电阻率对晶圆进行分类。然后，根据晶圆上薄膜或图案的类型以及晶圆在进厂检验时的总体状况，晶圆进入研磨或蚀刻阶段。经过蚀刻或研磨后，晶片一般已无表面缺陷，可以进行重新抛光。抛光可以是单面抛光 (SSP) 或双面抛光 (DSP)，具体取决于晶片的直径和规格。抛光后，晶圆进入清洁流程，然后通过最终检查流程，包括颗粒检查（表面清洁度）。然后，晶圆被包装在清洁盒中、双层袋中、贴上标签并装箱装运。

我们提供的一项受欢迎的服务是接收贴有薄膜的晶片，对晶圆进行简单的剥离和清洁，然后为客户重新贴上新的薄膜。我们称之为 "剥离和再生 "工艺。