(408) 844-7100 3月23日，在上海中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）总部的标志旁，一面中国国旗。中芯国际是中国最大的芯片制造商，但在制造先进芯片方面仍落后于海外竞争对手多年。照片：彭博社彭博社
习近平任命高级副职领导第三代芯片研发，对抗美国制裁
南华早报
2021 年 6 月 17 日
中国国家主席习近平正在重新推动他多年来一直在努力实现的技术自给自足，他任命了一位高级副手来领导一项旨在帮助国内芯片制造商克服美国制裁的关键举措。
据知情人士透露，刘鹤是习近平的经济沙皇，其工作范围涉及贸易、金融和技术等多个领域，他已被任命为所谓的第三代芯片开发和能力建设的先锋，并正在牵头制定一系列针对该技术的金融和政策支持。
这是一个依靠传统硅材料之外的更新材料和设备的新兴领域，目前还没有任何公司或国家在这一领域占据主导地位，这为北京提供了一个最好的机会，避开美国及其盟国对其芯片制造行业设置的障碍。唐纳德-特朗普（Donald Trump）担任总统期间出现的制裁措施已经扼杀了华为技术有限公司（Huawei Technologies Co）的智能手机业务，并将阻碍从华为海思（HiSilicon）到中芯国际集成电路制造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corp）等芯片制造商向更先进的晶圆制造技术转移的长期努力，从而威胁到中国的技术雄心。
"中国是世界上最大的芯片用户，因此供应链安全是重中之重，"研究公司 ICwise 首席分析师顾文军说。"任何一个国家都不可能控制整个供应链，但一个国家的努力肯定强于一家公司。"
习近平最信任的副手之一参与中国的芯片工作，凸显了中国政府对这一举措的重视，而随着从美国到日本和韩国的竞争对手争相扶持本国产业，这一举措正变得越来越紧迫。长期以来，中国国家主席一直要求他这位哈佛大学毕业的顾问处理国家的头等大事，让他担任与美国贸易谈判的首席代表以及金融稳定与发展委员会主席，刘鹤在该委员会中领导遏制中国超过 50 万亿美元的金融业风险的工作。
根据一份政府声明，今年 5 月，刘晓明牵头召开了一次技术工作组会议，讨论如何发展下一代半导体技术。其中一位人士说，这位 69 岁的副总理自 2018 年以来一直领导着中国的技术改革工作组，他还在监督一些可能会在传统芯片制造领域取得突破的项目，包括开发中国自己的芯片设计软件和极紫外光刻机，但他要求不要透露自己的身份，因为他们没有被授权接受媒体采访。
在与特朗普政府的贸易谈判中，刘晓明成为中国政府议程最引人注目的倡导者之一。他从小就认识习近平--两人都是共产党资深领导人的儿子，都是文化大革命期间被派往贫困农村地区劳动的大批年轻人之一。现在，刘晓明正在领导科技领域的改革，中国最新的五年经济计划将其确定为一个关键的战略领域，应利用 "举国体制 "来调动一切必要的资源。
这种方法最初是在毛泽东时期为帮助当时刚刚起步的共产主义中国实现工业化而引入的，对帮助北京实现一系列国家最高优先事项至关重要，从 20 世纪 60 年代初研制出第一颗原子弹到取得奥林匹克运动会的成功。此后，随着官员们将注意力转移到经济增长上，这种方法基本上被搁置一旁。但在美国的一系列制裁暴露了中国芯片能力的弱点之后，习近平再次重新启动了这一机制，以期在先进芯片的开发和制造方面取得突破。
据知情人士透露，在这项技术计划中，政府已拨出约一万亿美元的资金，其中一部分将由中央和地方政府共同投资于一系列第三代芯片项目。顶级芯片制造商和研究机构已向科学部和信息技术部提交了建议书，都在争夺国家计划的一席之地和融资份额。根据一份政府文件，科技部计划向一些关键的 "战略电子材料"（包括第三代芯片）注资 4 亿元人民币（6200 万美元）。
就连 "登月 "芯片计划也有望获得政府资助。由国家支持的中国国家自然科学基金委员会已承诺为数十个探索性研究项目提供资金支持，这些项目包括超低功耗、开发可收集和传输神经信号的柔性芯片等，因为中国政府希望在摩尔定律--预测芯片改进速度的行业标准--最终失效时，克服 "计算瓶颈"。
其中一位人士说，中国电子科技集团公司和中国铁道建筑总公司--已被美国制裁的机构--的几家子公司是支持这一努力的国家支持企业之一。另一家与政府有关联的巨头--中国电子信息产业集团有限公司（China Electronics Corp）是第三代芯片开发领域的领军企业之一，这要归功于它对包括中国电子信息产业集团半导体有限公司（CEC Semiconductor Co.中电半导体利用自身的内部技术生产碳化硅功率器件，这些器件可以在 200 摄氏度（华氏 360 度）的高温下工作，适用于从电信到电动汽车等多个关键行业，从而减少了中国对英飞凌科技公司、罗门公司和科锐公司等海外供应商的依赖。
现在，协调这一庞大计划的任务落在了刘晓明身上，他必须掌握相关资源，推动国家战略，帮助中国实现芯片独立。
"对我们国家来说，科技创新不仅仅是增长的问题，"在今年 5 月的一次单独会议上，刘晓明对挤满了中国顶尖科学家的三层礼堂说。"这也事关生存"。
习近平寄希望于他的副手帮助中国抵御来自美国日益增长的威胁，美国正试图夺回芯片行业的霸主地位。特朗普政府对华为和中芯国际等中国巨头实施制裁，切断了它们获得美国技术和设备的渠道，而这些技术和设备对设计和制造先进的逻辑芯片至关重要。美国总统 拜登 拜登总统还制定了一项价值 520 亿美元的计划，以支持国内芯片制造，同时呼吁盟国加入出口管制，以遏制中国政府推动技术自给自足。
韩国等竞争强国和台湾半导体制造股份有限公司等领先企业也纷纷制定了各自的支出计划，从而加剧了在这一领域的竞争。
资深学者毛俊发本月早些时候在南京举行的一次行业活动上说，由于传统芯片制造面临着从技术开发到巨额资本投资的一系列挑战，第三代芯片--使用氮化镓和碳化硅等化合物来大幅提高为各种行业和产品提供动力的半导体的性能--可能为中国提供了战胜对手的最佳机会。
"中国买不到芯片，即使手握现金也买不到，"他指的是华盛顿对包括华为在内的中国科技公司的制裁。"复合芯片技术可以帮助中国在后摩尔定律时代超越对手"。