PE TEOS - プラズマ強化テトラエチルオルソシリケート - Si(C2H5O)4

プラズマ強化テトラエチルオルソシリケート（一般にPE TEOSと呼ばれる）は、室温で液状のフィルムであり、様々な用途の二酸化ケイ素層を生成します。このフィルムは優れた絶縁特性を持ち、幅広い用途があります。プラズマエンハンスドTEOSが他の二酸化ケイ素膜と異なるのは、反応時にオゾン（O3）を必要とし、成膜温度を下げることができる点である。また、非常に適合性の高い酸化膜が形成されます。

用途にもよりますが、シランやジクロロシランを使用する必要がないため、他のSiOx成膜技術よりもこの方法を好む人もいます。これらのガスを除去することで、得られる膜の段差被覆性が向上します。また、他の二酸化ケイ素成膜法では不可能な膜応力の精密な制御も可能になります。

PE TEOSはCVDシステムで成膜され、ウェーハはまず一般的な誘電体膜よりも低い温度（200℃～500℃）に加熱されます。炉が適切な温度に達すると、ガス状のTEOS混合物がウェーハと平行に、システム内を均一に分布します。ガスを均一に分散させた後、ガスとウェーハ表面の間に高周波エネルギーを供給することで、成膜プロセスが開始されます。

低粒子TEOS

低パーティクルのテトラエチルオルソシリケートは、PE TEOSと同じ成膜プロセスを経ます。高純度を維持するため、ウェーハは真空に保たれ、成長プロセス中に不要なパーティクルが発生するのを防ぎます。このプロセスでは、PE TEOSよりも高温の蒸着チャンバーが必要です。これは、オゾンの助けを借りないと、テトラエチルオルソシリケートが700℃まで分解を開始しないためです。

パーティクル汚染を最小限に抑えるため、SVMは低パーティクルTEOS用の厳密なバージン、工場密封ウェーハを使用しています。

低パーティクルTEOSのオプションについては、当社の経験豊富なチームにご相談ください。