광택 & 복구

실리콘 웨이퍼가 반도체 공장에서 사용된 후에는, 테스트 웨이퍼로 재광택/복구되거나 재사용할 수 있습니다. 이는 새로운 테스트 웨이퍼를 사용하는 것보다 훨씬 저렴합니다. 실리콘 웨이퍼는 실리콘 제거 등급에 따라 최대 5회까지 재광택/복구할 수 있습니다. 만약 웨이퍼 표면이 불필요하게 긁히거나 오염시키지 않도록 팹 기술자가 웨이퍼를 복구할 계획이라면, 조심스럽게 취급하고 포장하는 것이 좋습니다. SVM은 단면 사이드 광택(SSP) 또는 양면 사이드 광택(DSP) 공정에서 직경 50mm에서 300mm까지의 웨이퍼를 광택/복구할 수 있습니다. 웨이퍼의 전체 재광택/복구를 위한 간단한 “스트라이프 앤 클린” 공정과 최소한의 “kiss”광택까지 다양한 공정을 웨이퍼 복구에 활용합니다.

SVM의 웨이퍼 복구 프로세스는 웨이퍼 검사에서 시작하여 두께, 종류, 저항률별로 웨이퍼가 정렬됩니다. 그 이후, 웨이퍼의 필름 또는 패턴 유형 및 들어오는 검사 시 웨이퍼의 일반적인 상태에 따라 웨이퍼가 래핑 또는 에칭으로 진행됩니다. 에칭/래핑 후 웨이퍼에는 일반적으로 표면 결함이 없게되며, 재광택할 준비가 됩니다. 광택은 웨이퍼 지름과 사양에 따라 단면 사이드 광택(SSP) 또는 양면 사이드 광택(DSP)일 수 있습니다. 웨이퍼는 광택 후 세척 공정으로 진행되고, 입자 검사(표면 청결도)를 포함한 최종 검사 공정을 거치게 됩니다. 그런 다음 웨이퍼는 깨끗한 카세트에 포장되어 이중으로 포장되고 라벨이 부착되어 배송 준비가 완료됩니다.

저희가 제공하는 인기 있는 서비스 중 하나는 필름이 부착된 웨이퍼를 가져와서 간단한 스트립을 수행하고, 웨이퍼를 청소한 다음 고객을 위해 새로운 필름을 다시 도포하는 것입니다. 우리는 이것을 “스트라이프 앤 리그로우” 과정이라고 부릅니다.

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