(408) 844-7100 中国为对抗美国的黑名单，重振大芯片野心
彭博新闻社
2021 年 3 月 2 日
在短短二十年间，中国将人类送入太空，建造了自己的航空母舰，并研制出隐形战斗机。现在，这个世界上最年轻的超级大国正准备再次证明自己的能力--这次是在半导体领域。
这关系到世界第二大经济体的未来。在本周于首都举行的最高领导人峰会上，中国政府将公布一份为期五年的 经济愿景 ，其中包含了北京的芯片霸主蓝图。这是一个多层次的 战略，既务实又雄心勃勃，既要取代美国的重要供应商，又要抵御华盛顿，同时还要在新兴技术领域打造本土冠军。
中国希望建立一个可以与 英特尔公司（Intel Corp. ）和 台湾半导体制造股份有限公司（TaiwanSemiconductor Manufacturing Co.虽然这一努力的具体细节在几个月内还不会浮出水面，但政府官员、《人民日报》等党的喉舌以及国家智囊团的评论提供了有关设想路线图的重要线索。
这种方法要求在未来五年左右的时间里，利用老化的半导体来满足电动汽车甚至军事应用的需要，但却无法运行先进的智能手机和类似设备。这样中国就有时间专注于所谓的第三代芯片制造等领域，因为在这些领域还没有任何国家占据主导地位，中国政府希望在机械、软件和新材料等领域打造一系列本土巨头。中国的最终目标是培养本土企业，以取代全球关键企业，如设计软件领域的 CadenceInc. 和 Synopsys Inc. ，以及芯片制造设备领域的欧洲 ASML Holding NV 。
"半导体是信息时代的关键领域，将引领未来的经济发展，"科技部部长王志刚在上周的新闻发布会上说。"同时，中国将努力实现自力更生，增强自身能力。"
中国的努力变得更加紧迫，因为拜登政府正在 ，升级 ，打击所谓的 "技术自治"。这可能会延长甚至扩大黑名单的范围，这些黑名单禁止与从 华为技术有限公司（Huawei Technologies Co. 到 ByteDance Ltd. 和 腾讯控股有限公司（TencentHoldings Ltd. ）等公司进行关键交易。对于一个每年进口 3,000 亿美元 芯片的国家来说，全球 日益恶化的芯片短缺让人们意识到，从人工智能到第六代网络和自动驾驶汽车等一切产品的构件都依赖于潜在敌对供应商的风险。
本地公司需要数年时间才能在制造和设计专业技术方面与外国公司匹敌，而在此期间，日本和美国公司在芯片制造设备方面的主导地位还没有现成的答案。据 IDC 分析师 Mario Morales 估计，到本十年末，中国公司仍只能满足 35% 的国内需求。
他们还必须与华盛顿抗衡。美国 表示 ，它打算在下个月执行特朗普政府提出的一项确保技术供应链安全的规定，此举赋予商务部广泛的权力，禁止涉及中国等 "外国对手 "的交易。
由谷歌前 主席埃里克-施密特（Eric Schmidt）领导的国家人工智能安全委员会（National Security Commission on Artificial Intelligence）本周向拜登和国会 ，建议 ，"美国 及其盟国应对高端半导体制造设备实施有针对性的出口管制......以保护现有的技术优势，减缓中国半导体产业的进步"。
按收入计算，华为是美国最大的科技公司，这凸显了华盛顿的影响力。华为曾经是世界上最大的智能手机制造商，但在美国法规 ，失去了从 TSMC 等公司获得芯片的机会后，华为被迫出售其荣耀部门，并以接近 最低 产能运行。
阅读全文： 据称中国计划广泛支持芯片行业对抗特朗普
" Luc Van den hove 是位于比利时鲁汶的 Imec研究中心 的总裁，该中心专注于半导体技术的创新，他说："这只会刺激中国社会加速内部发展，最终他们可能会变得更加强大。"我认为，这无疑是试图将两个世界进一步分开的一种风险"。
在上一个五年计划之初，中国政府就预留了约1万亿元人民币（约合1550亿美元）的资金，用于在5到10年内对半导体的潜在投资， 据麦肯锡 。王建宙上周表示，中国将在未来几年继续为研究和投资提供资金支持。他补充说，中国将加大对科研的财政支持，并鼓励领先企业加入国家项目。这应能激励更多的私人资本涌入，以取得真正的突破。
在互联网领域，政府和私人资本的结合帮助建立了 阿里巴巴集团控股有限公司 和打车巨头 滴滴出行公司 今年 2 月，国家支持的《环球时报》报道称，智能手机制造商 小米公司 和 Oppo 收购了江苏长晶电子科技有限公司的股份、 体现了中国政府对私营部门参与的期待。
印第安纳大学普洛斯-梅志明中国经济与贸易讲座教授温迪-莱特（ WendyLeutert）说："在芯片领域，我们将看到相对于私营企业的更多支持，因为它们在这些领域发挥着更大的作用。
阅读全文： 中美芯片冲突即将变得更加丑陋
与此同时，如果华盛顿关闭供应路线， SemiconductorManufacturing International Corp. 和 Tsinghua Unigroup 等后起之秀可以帮助中国渡过移动处理器、内存和电信模块短缺的难关。它们主要采用 14 纳米及以上的成熟工艺，足以满足除智能手机、高性能计算和图形处理器等最苛刻应用以外的所有应用。与此同时，全球领先的台积电公司（TSMC）正在 ，加紧 ，以便在2022年大规模生产3纳米芯片，大约提前五六代。
与此同时，它们还将成为美国最有能力的人才的集中地，让他们研究先进封装等权宜之计，以便在缺乏更先进的美国技术的情况下提高芯片的计算能力。 希望 ，这种微调能为本土开发先进技术（如 7 纳米芯片和硅设计软件）赢得时间。
该领域的一些主要本地企业包括 上海微电子设备有限公司 和 瑙拉科技集团有限公司，它们正在研发有朝一日能取代 ASML 的极紫外光刻机或 EUV 机器的设备，这是任何先进芯片制造的先决条件。
像 Empyrean 这样的本地初创企业正试图复制 Synopsys 和 Cadence 许可的类似的不可或缺的软件工具，从英特尔到英特尔以下的全球大多数芯片设计公司都在使用这些工具。即使在商品化的内存领域，国家支持的清华紫光集团的一家子公司也在斥资数十亿美元进行大规模生产，以挑战 三星电子公司（ ）和 美光科技公司（Micron Technology Inc.
彭博社的观点
未来三年，台积电在中国的市场份额可能会被中芯国际等本土合约芯片制造商夺走。这些中国同行正在加快先进节点技术的开发，很可能会从威尔半导体和 Unisoc 等本地芯片设计商那里获得订单，由于双边贸易关系紧张和制裁风险，这些设计商正努力避免依赖美国技术。
- 分析师 Charles Shum 和 Masahiro Wakasugi
点击 这里 进行研究。
阅读全文： 中国仍从美国和其他国家购买 3000 亿美元的芯片
国家主席习近平承诺，到 2025 年， ，用于从无线网络到人工智能等技术的资金约为 1.4 万亿美元。其中很大一部分用于半导体。
仅在未来两年，清华等中国公司就将负责建造全球 30 多座新制造工厂或晶圆厂的一半。莫拉莱斯在一份报告中写道，中国在半导体设备上的支出已经是美国的 2.4 倍，其中大部分设备都是美国公司制造的。
他们的赌注是，如果企业现在就加快对人工智能和量子计算等新兴相邻领域的研究，就能在竞争中立于不败之地。这就是第三代芯片的由来。这些芯片主要由碳化硅和氮化镓等材料制成，可以在高频率、高功率和高温环境下工作，在第五代射频芯片、军用级雷达和电动汽车中有着广泛的应用。
花旗集团（Citigroup）分析师表示，即使在可预见的未来，传统硅基半导体仍将占据全球绝大多数市场份额，中国仍有可能获得先发优势。总部位于美国的 CreeInc. 和日本的 Sumitomo Electric Industries Ltd. 刚刚开始发展这一业务，而中国的竞争对手，如 Sanan Optoelectronics Co. 和国有企业 China Electronics Technology Group Corp. 已经取得了进展。
该国的其他芯片制造商，包括 SMIC、 Will Semiconductor Ltd. 和 National Silicon Industry Group Co.，更广泛地受益于国家的支持。
"IDC 的莫拉莱斯说："中国正在做出的投资承诺确保了中国半导体生态系统将继续在我们行业和整个 IT 市场的进步中发挥重要作用。