中国中芯国际获得深圳资金 24 亿美元建设晶圆厂

台北时报

2021 年 3 月 19 日

中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC，简称 "中芯国际"）将利用深圳市政府提供的资金，建造一座耗资 23.5 亿美元的工厂，这是中国在全球芯片短缺的情况下，为与美国比肩并变得更加自力更生而制定的总体规划中出现的第一个重大项目。

中芯国际昨天表示，如果中国不立即提高国内产能，今明两年的短缺问题可能会进一步恶化，损害中国企业的利益。

该公司在提交给证券交易所的一份文件中说，在与深圳的合资企业中，该公司同意开发和运营一个生产设施，该设施可以生产采用 28 纳米技术的芯片。

合作伙伴的目标是吸引第三方投资，在明年开始生产，最终每月生产 40,000 块 12 英寸晶圆。

"中芯国际高级副总裁张昕（音译）在上海举行的 SEMICON China 会议上说："芯片制造能力的短缺是非常真实的，如果中国企业不加快扩张，2021 年和 2022 年的情况可能会恶化。

在 COVID-19 大流行期间，全球半导体短缺加剧，这一问题变得更加紧迫。

华盛顿还将包括中芯国际在内的中国大型科技公司列入黑名单，切断了其与美国技术的联系，同时严重削弱了其采购制造芯片所需设备的能力。

目前仍不清楚美国总统拜登的政府是否会允许美国公司恢复向中芯国际大规模销售，或放松对欧洲和其他地区盟友的压力，抵制这家中国公司。

要实现中国的雄心壮志，与政府的合并可能至关重要。中国芯片制造商的目标是超越更成熟的 28 纳米节点（目前已用于从汽车制造到电视机等行业），但要为智能手机等小工具生产更精密的半导体，还需要数十亿美元和数年的研究。

中国的希望主要寄托于在人工智能和第三代芯片等新兴领域取得进展：这些芯片主要由碳化硅和氮化镓等材料制成，可在高频率、高功率和高温环境下运行，在 5G、军用级雷达和电动汽车领域有着广泛的应用。

中芯国际的深圳项目将标志着该国为数不多的专注于生产 12 英寸而非 8 英寸晶圆的工厂之一，这种晶圆可以切出更多芯片，因此可以节省成本，但制造难度要大得多。

中芯国际在包括北京和上海在内的四个城市设有工厂。中芯国际将拥有计划中的工厂 55% 的股份，而政府所有的实体将拥有最多 23% 的股份。

"硅片是半导体制造的基础原材料，但也是中国半导体供应链中本地化生产水平最低的领域之一，尤其是 12 英寸硅片，"国家支持的硅片生产商国家硅产业集团常务副总裁李煒在周三的会议上说。