芯片短缺没有缓解迹象，可能会延长至 2022 年

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ARS Technica

2021 年 4 月 6 日

汽车制造商和其他公司都希望全球芯片短缺现象能尽快结束，但受阻的半导体供应链可能要到明年才能恢复正常。

这一混乱局面始于大流行病对半导体市场的颠覆。由于汽车需求急剧下降，汽车制造商 削减了订单。但与此同时，笔记本电脑和数据中心对芯片的需求却猛增。这种分化改变了市场，当汽车和卡车销量回升时，半导体制造商急忙满足需求。但很快，关键部件就出现了短缺。半导体行业以计划性和交货期长而著称，因此芯片市场可能需要一段时间才能恢复正常。

"德勤（Deloitte）供应链与网络运营业务负责人克里斯-理查德（Chris Richard）告诉《阿斯报》："似乎有一种广泛的共识，即今年年底前将趋于稳定。"但如果我回溯到2008年金融危机，在反弹开始后的几年里，一切才重新恢复平稳。"

难以获得的不仅仅是生产能力。晶圆和封装基板的短缺使问题更加复杂。理查德补充说，这对汽车行业的打击尤其严重。台湾的干旱和日本一家晶圆厂的火灾 威胁到 ，使该行业雪上加霜。

许多供不应求的芯片，包括汽车行业的芯片，都是采用较老的工艺制造的。这些成熟的节点通常都很好理解，许多晶圆厂都在接近其产能极限的情况下运行这些节点，这意味着系统中没有太多的松弛空间。

在其他行业，类似这样的短缺问题比较容易解决--客户只需向其他制造商下订单，就能满足临时性的需求高峰。但汽车制造商不太可能去寻找新的供应商，因为从新工厂获得芯片需要三到六个月的时间，有时甚至更长。半导体制造商也不可能建立新的工厂来满足可能被证明是暂时激增的需求。最后，对双方来说，最好的办法就是推动现有工厂增加产量。

"争夺"

芯片制造商的应对措施是尽可能提高现有生产线的产量，但这对于产能已经超过 90% 的晶圆厂来说十分困难。为了腾出更多的生产空间，他们正试图调整现有机器的生产率，要求提前交付已经订购的工具，并将更多的工具挤进空间有限的工厂。"理查德说："这只是一场大混战。

对于许多汽车公司来说，芯片问题之所以变得更加严重，是因为这些公司往往与半导体制造商相隔甚远。多年来，随着汽车采用更先进的技术，汽车制造商将越来越多的零部件生产外包给供应商。这种疏远的关系与计算机和电子公司形成了鲜明对比，后者往往直接与半导体公司合作。它们共占据了芯片市场 60% 到 70% 的份额，而汽车客户只占不到 10%。

当前的芯片危机和电气化趋势可能会改变汽车公司与半导体制造商的互动方式。虽然目前化石燃料驱动的汽车使用大量芯片，但电动汽车有望使用更多芯片，特别是随着先进驾驶辅助系统（ADAS）在未来几年的普及。理查德说，芯片短缺和电气化的巧合将改变汽车企业高管如何看待他们与半导体制造商的关系。汽车制造商今后很可能会与芯片公司更紧密地合作，即使由此产生的汽车零部件是由几家不同的供应商生产的。

一些公司比其他公司做得更好。例如，丰田要求供应商储备 两到六个月的零部件 ，以缓冲供应链问题。该公司在 2011 年福岛地震后制定了这一计划，当其他公司的一些工厂停产时，该公司却仍在生产。

其他正在等待零部件的汽车制造商还得再等等。芯片生产是一个缓慢的过程。半导体行业协会产业统计和经济政策总监法兰-伊努格（Falan Yinug）说，即使在生产能力到位的情况下，从下单到生产出芯片也可能需要长达 26 周的时间。"他说："这只是芯片制造的物理学原理。"好消息即将到来，但你无法加快进程。