联电总裁称芯片短缺将持续到 2023 年

联合微电子公司（UMC，United Microlectronics Corp）联席总裁简山傑（Chien Shan-chieh，簡山傑）昨天表示，由于 COVID-19 大流行病刺激了汽车和智能家居设备对芯片的需求，预计全球半导体短缺将持续到 2023 年。

Chien 在新竹举行的公司年度股东大会上表示，虽然 COVID-19 大流行对全球经济造成了不利影响，但数字化转型加快了半导体行业的增长。

Chien 说，芯片供应将供不应求，而且在短期内只会进一步恶化，其中 8 英寸和 12 英寸晶圆的短缺将最为严重。

他说，由于需求持续飙升，全球芯片短缺可能会持续到明年以后，直到 2023 年。

Chien 说，要解决问题，关键在于提高产能，但他补充说，即使芯片制造商投资晶圆厂扩大产能，也需要到 2023 年才能生产出更多芯片。

他说，联电去年的营收按美元计算增长了 26%，营业收入激增至 220.1 亿新台币（约合 7.8627 亿美元），这反映了 8 英寸和 12 英寸设备的稳健利用率，以及公司混合产品组合的优化。

他补充说，特别值得注意的是公司 12 英寸产品组合的改善，这主要是由于 28 纳米晶圆业务的大幅增长，以及日本子公司 United Semiconductor Japan Co 12 英寸业务的成功整合。

联电是全球第三大合约芯片制造商，其股东昨天在在线会议上通过了分配 1.6 新台币现金股息的计划。

该公司去年的合并营收为 1,768.2 亿新台币，每股收益为 2.42 新台币，同比增长 19.3%。