代工厂蓬勃发展凸显战略性芯片技术

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摘自《电子时报

2020 年 10 月 1 日

随着半导体在与中国的技术冷战中占据前沿和中心位置，读者只需看看最近的代工厂销售预测，就能了解芯片实力如何支撑着从人工智能到 5G 无线技术的一切。

纯晶圆代工厂的销售额在 2019 年下降 1%、过去几年增长乏力之后，预计今年将跃升 19%。IC Insights 的数据显示，5G 手机出货量增长十倍是主要驱动因素，该公司预计今年的手机出货量将达到 2 亿部。其他公司预测出货量将达到 2.5 亿部。

如果代工销售额预测实现，这将是自2014年以来最强劲的增长。此外，该市场跟踪机构还预测，到 2024 年，纯代工销售额将实现不间断增长，届时全球代工销售额预计将达到 909 亿美元。这意味着代工销售额将在十年内翻一番。

 

这一乐观的预测还反映了机器智能正在嵌入从汽车到监控摄像头等几乎所有能想象到的设备中。这些传感器正在产生大量的非结构化数据，而代工厂客户每月都在进行设计，以便将处理能力、内存和持久存储转移到更靠近数据产生的地方。

台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）和 GlobalFoundries 等纯粹的代工厂是这些数字化和机器学习趋势的受益者，前者将芯片处理节点推低至 5 纳米。与此同时，Globalfoundries 在 12 纳米及以上节点重新部署了 FinFET 工艺技术。

该公司还报告了与大流行病相关的明显技术 "拉动"，包括对其基于 FD-SOI 工艺技术的 22FDX 平台需求的增长。主要应用包括 5G 移动性和物联网部署。

GF 表示，迄今已向全球客户交付了 350 款 22FDX 芯片。"我们看到了加速的需求。这不是泡沫，而是加速，"GlobalFoundries 首席执行官托马斯-考菲尔德（Thomas Caulfield）上周说。

随着台积电（TSMC）、环球晶圆厂（GlobalFoundries）和其他纯晶圆厂成为全球半导体竞争中的关键资产，它们的地缘政治影响力也在不断增强，因为美国试图阻止中国获得西方的芯片制造技术。台积电是否会兑现在亚利桑那州建厂的计划仍是未知数--很少有观察家对此抱有希望。

尽管如此，如果美国政策制定者兑现向芯片研发投入数十亿美元和重振美国芯片制造业的计划，IC Insights 这样的乐观预测仍有可能成为现实。中国正在推动本土半导体产业的发展，以结束对美国供应商的依赖，这推动了美国晶圆代工产能的复苏。

一些观察家 质疑拟议中的芯片研发立法的制造目标 ，但对提及行业 "补贴 "感到不快的代工厂经营者表示，他们欢迎公私合作和 "共同投资"，以此应对中国芯片的冲击。

"GlobalFoundries 公司的 Caulfield 说："我们将在全球范围内发展我们的公司。

"考尔菲德说："在这些投资中与政府合作......我们将决定与美国建立多少合作关系，首先是加快我们的增长，然后再决定如何扩大在美国的足迹。