美国国防部希望通过新计划支持国内芯片制造

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路透社

2020 年 12 月 17 日

根据政府合同网站上的一则公告，美国国防部将很快开始为一项旨在提高美国半导体制造能力的激励计划征集提案。

苹果公司（Apple Inc）、高通公司（Qualcomm Inc）和英伟达公司（Nvidia Corp）等美国大型半导体公司依赖台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）或三星电子公司（Samsung Electronics Co Ltd）等外部制造商在所谓的代工厂制造芯片。

这些代工厂大多位于台湾或韩国。虽然英特尔公司在美国也有芯片工厂，但它们大多专门生产自己的芯片，而不是为外部客户代工。

根据国家安全技术加速器网站上发布的一份通知，国防部正在寻求改变这种态势，为芯片相关知识产权的开发和在美国创建先进的代工厂提供激励措施。

据悉，这些代工厂将处理美国公司的商业工作，也可以向国防部提供部件。

美国国防部计划宣布一项名为 "快速保证微电子原型-商业"（Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial）的计划，简称 "RAMP-C"，该计划将补充国防部最近启动的鼓励美国芯片制造的现有计划。

"目前还没有商业上可行的选择，能够提供位于美国的尖端代工厂，制造关键国防部系统所需的有保证的尖端定制集成电路和商用现货（COTS）产品。RAMP-C计划的目的就是鼓励这种选择。

10 月，英特尔位于亚利桑那州的一家工厂赢得了旨在帮助美国军方更快开发先进芯片的第二阶段合同。苹果公司的主要供应商台积电也在亚利桑那州独立建造一座价值 120 亿美元的芯片工厂，凤凰城官员上个月批准了与该项目的开发协议。