硅晶圆市场出现好转

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半工程

2020 年 11 月 19 日

在经历了 2019 年的低迷之后，硅晶圆市场有望在 2020 年反弹。

2021 年硅晶圆的前景会更好。硅晶片是半导体业务的基本组成部分。每家芯片制造商都需要购买这样或那样的硅片。硅晶圆供应商生产并向芯片制造商出售裸硅晶圆或未加工硅晶圆，芯片制造商再将其加工成芯片。

硅晶圆市场是一个周期性行业。根据 SEMI 的数据，在存储器业务低迷的情况下，2019 年的市场下跌了 6.9%。

不过，根据 SEMI 的数据，2020 年全球硅晶圆出货量将反弹并同比增长 2.4%， 。"SEMI行业研究与统计总监Clark Tseng表示："尽管受到地缘政治紧张局势、全球半导体供应链变化和COVID-19大流行病的压力，硅晶圆出货量今年仍在恢复。"随着大流行病加速数字化，使全球企业及其服务交付发生转变，我们预计未来两年将继续增长。"

硅晶片供应商根据应用生产不同类型的晶片。主要的硅片产品类型包括外延、抛光和 SOI 等。

用于逻辑器件的外延片由在基板上生长的单晶硅层组成。抛光晶片用于存储器。这需要表面平整洁净的超纯衬底。

2020 年，300 毫米晶圆的供需情况可分为外延片和抛光片。"最近，300 毫米外延片的需求非常强劲，预计将持续到 2021 年。因此，300 毫米外延片的供需相当紧张，因为需求持续上升，而供应增长有限，"SEMI 高级研究经理 Sungho Yoon 说。"不过，就 300 毫米抛光晶圆而言，由于存储器需求相对疲软，供需关系仍然宽松。"

定价情况喜忧参半。"Yoon 说："除 300 毫米外延片外，今年的混合平均售价呈下降趋势，尽管有 LTA（长期协议）。"不过，7 纳米及以下的外延片价格在 2020 年上半年非常稳定，即使在大流行病期间也是如此。

2021 年的 300mm 硅晶片市场将会怎样？根据 SEMI 的数据，与 2020 年相比，明年的市场预计将增长 5%。

"2021 年的 300mm 硅晶片市场实际上取决于存储器市场何时复苏，"Yoon 说。"2021年上半年的300毫米抛光硅片价格现在已接近敲定。如果存储器市场从 21 年第二季度开始反弹，我们可能会在 21 年下半年看到价格上涨。至于 300 毫米外延片，预计明年的需求将保持稳定。因此，预计 2021 年外延片价格将呈上升趋势。

与此同时，200 毫米市场则喜忧参半。如今，200 毫米晶圆代工产能已基本售罄。"2021年，200毫米晶圆需求将有所改善。不过，200 毫米晶圆出货量仍将低于 2018 年的水平。