半导体报告：2021 年第三季度全球硅晶圆出货量创历史新高

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半导体

2021 年 11 月 4 日

SEMI 硅制造商集团（SMG）在其硅晶片行业季度分析报告中指出，2021 年第三季度全球硅晶片出货量比上一季度增长 3.3%，达到 36.49 亿平方英寸，创下行业新纪录。2021 年第三季度的硅晶圆出货量比去年同期的 31.35 亿平方英寸增长了 16.4%。

"第三季度硅晶圆出货量创下新高，所有直径的出货量都有所增长，这为现代经济所需的各种半导体器件提供了支持，"SEMI SMG 主席、信越汉唐美国公司产品开发和应用工程副总裁 Neil Weaver 说。"预计硅晶圆的需求将保持高位，因为许多新的晶圆厂将在未来几年内投产。

本新闻稿引用的数据包括抛光硅晶圆（如原始测试硅晶圆和外延硅晶圆）以及运往最终用户的非抛光硅晶圆。

硅晶片是绝大多数半导体的基本制造材料，是包括计算机、电信产品和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。这种高度工程化的薄片直径可达 12 英寸，是制造大多数半导体器件或芯片的基底材料。

SMG 是 SEMI 电子材料小组 (EMG) 的一个分委员会，向参与制造多晶硅、单晶硅或硅晶片（如切割、抛光、外延）的 SEMI 成员开放。SMG 促进硅行业相关问题的集体努力，包括开发有关硅行业和半导体市场的市场信息和统计数据。