Beidseitig polierte Wafer

Beidseitig polierte Wafer

Die Produktlinie von Silicon Valley Microelectronics umfasst sowohl einseitig polierte (SSP) als auch doppelseitig polierte (DSP) Waferubstrate. Doppelseitig polierte Wafer werden in der Regel für Halbleiter, mikroelektromechanische Systeme (MEMS) und andere Anwendungen benötigt, bei denen Wafer mit streng kontrollierten Ebenheitseigenschaften erforderlich sind. Sie werden auch für doppelseitige Strukturierungs- und Geräteherstellungsprojekte benötigt.

Während die Halbleiterbauelemente immer kleiner werden, wird es immer wichtiger, dass die Wafer sowohl auf der Vorder- als auch auf der Rückseite eine hohe Oberflächenqualität aufweisen. Derzeit werden diese Wafer vor allem in den Bereichen MEMS, Wafer Bonding, Silizium-auf-Isolator (SOI) und bei Anwendungen mit hohen Anforderungen an die Ebenheit verwendet. Silicon Valley Microelectronics ist sich der Entwicklung der Halbleiterindustrie bewusst und bemüht sich, langfristige Lösungen für alle Kundenanforderungen zu finden.

SVM verfügt über einen großen Bestand an beidseitig polierten Wafern in allen Waferdurchmessern von 50 mm bis 300 mm. Sollte Ihre Spezifikation nicht in unserem Bestand verfügbar sein, haben wir langfristige Beziehungen zu zahlreichen Produktionspartnern aufgebaut, die in der Lage sind, Wafer nach Maß zu fertigen, um jede einzigartige Spezifikation zu erfüllen. Beidseitig polierte Wafer sind in Silizium, Glas und anderen in der Halbleiterindustrie gebräuchlichen Materialien erhältlich.

All factory sealed 300mm silicon wafers are double side polished. SVM offers site flatness measurements down to <0.05 μm or greater, site size 26mm x 8mm, 100% PUA.